NIST和AIM Photonics合作開發(fā)高頻硅基光電子芯片

  美國商務部國家標準與技術研究所(NIST)與AIM Photonics公司達成了一項合作研究與開發(fā)協(xié)議，該協(xié)議將為芯片開發(fā)商提供一種關鍵的新工具，用于設計同時使用光學和電信號傳輸信息的更快的芯片。這些芯片被稱為光電子集成芯片，是光纖網(wǎng)絡和高性能計算設施的關鍵部件，并被用于激光制導導彈、醫(yī)療傳感器和其他先進技術。

  AIM Photonics公司是美國制造業(yè)的一個研究所，是一個公私合營的機構，旨在加速光子芯片的制造新技術的商業(yè)化。這個位于紐約的研究所為中小型企業(yè)以及學術和政府研究人員提供了在光子芯片開發(fā)過程的所有階段(從設計到制造和封裝)獲得專業(yè)知識和制造能力的機會。

  作為新合作的一部分，NIST將設計電 "驗證結構"，可用于測量和測試光電子芯片的電子性能。這將導致設計的改進，并將加速光電子芯片的開發(fā)，使其比今天的芯片更快，因為今天的芯片通常以25千兆赫(GHz)的速度運行。新的驗證結構將能夠測量速度高達110GHz的芯片。不過目前該芯片還沒有開發(fā)出來。

  商務部負責標準和技術的副部長兼NIST主任Laurie E. Locascio說："這項工作將利用NIST在芯片測量、驗證和集成器件建模方面的專業(yè)知識。雖然這項工作的規(guī)劃在CHIPS法案通過之前就開始了，但它與該法案的目標相一致。"Locascio說："這表明政府和產(chǎn)業(yè)界可以共同推動創(chuàng)新，恢復美國在半導體制造領域的全球領先地位。“

  此外，AIM Photonics公司將把這些驗證結構納入其工藝設計工具包，這是工程師在設計新的芯片以便在AIM的設施中制造時使用的工具。

  "精確的測量是推進高速通信的關鍵"，AIM Photonics公司的首席運營官David Harame說。"這些改進將為我們的成員和客戶提供設計下一代先進光電子芯片所需的工具"。

  兩個組織的專家已經(jīng)在努力將新的驗證結構整合到AIM Photonics的代工工藝中，帶有驗證結構的最新工藝設計套件應該在大約一年內(nèi)提供給用戶使用。