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ChatGPT熱炒受益分支!CPO技術(shù)望成AI高算力下高能效比方案 上市公司競(jìng)相布局

摘要:市場(chǎng)目前對(duì)CPO的質(zhì)疑比較多,主要是對(duì)系統(tǒng)的可靠性、可生產(chǎn)制造性、是否能提供足夠帶寬、成本是否降低等方面

  ChatGPT概念引爆AI賽道,炒作開(kāi)始延申至算力、CPO等方向。截至周五收盤,金時(shí)科技三連板,光迅科技漲停,新易盛漲近9%,聯(lián)特科技本周累計(jì)最大漲幅更是達(dá)88%。

  資料顯示,CPO是一種新型的高密度光組件技術(shù),其將硅光電組件與電子晶片封裝相結(jié)合,被看作是實(shí)現(xiàn)高速率、大帶寬、低功耗網(wǎng)絡(luò)的必經(jīng)之路。當(dāng)前,AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展顯著拉動(dòng)了相關(guān)算力需求,數(shù)據(jù)顯示,全球AI算力需求從2012年到目前已增長(zhǎng)超過(guò)30萬(wàn)倍。根據(jù)LightCounting報(bào)告顯示,高算力需求背景下,CPO有望將現(xiàn)有可插拔光模塊架構(gòu)的功耗降低50%,在AI和HPC場(chǎng)景下的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)更加明顯。

  國(guó)盛證券研報(bào)進(jìn)一步表示,目前來(lái)看,現(xiàn)有技術(shù)方案在能耗和成本方面均可能無(wú)法滿足(速率升級(jí)或堆疊的方式),同時(shí),近期ChatGPT加速AI的進(jìn)程使得相應(yīng)要求來(lái)得更快,CPO有望成為AI高算力下高能效比方案,或在未來(lái)2-3年有望快速放量。

  LightCounting預(yù)測(cè),按照端口數(shù)量統(tǒng)計(jì),2026年,HPC和AI簇預(yù)計(jì)成為CPO光器件最大的市場(chǎng),出貨預(yù)計(jì)將從800G和1.6T端口開(kāi)始,于2024至2025年開(kāi)始商用,整體發(fā)貨量將從2023年的5萬(wàn)件增加到2027年的450萬(wàn)件,4年大增約90倍。

  產(chǎn)業(yè)鏈方面,CPO光器件全球光通信產(chǎn)業(yè)上游。國(guó)信證券去年5月11日研報(bào)顯示,CPO產(chǎn)業(yè)鏈玩家主要包括芯片/模具公司、設(shè)備商和終端用戶,海外Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等,以及國(guó)內(nèi)華為、騰訊、阿里巴巴等大廠均在儲(chǔ)備或采購(gòu)相關(guān)設(shè)備,部分已應(yīng)用于超算等市場(chǎng)。

  國(guó)盛證券認(rèn)為,隨著中國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,國(guó)際上主要的光通信模塊生產(chǎn)商逐步將制造基地向以中國(guó)為代表的發(fā)展中國(guó)家轉(zhuǎn)移,國(guó)內(nèi)的光模塊廠商有望繼續(xù)擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),近日聯(lián)特科技、銳捷網(wǎng)絡(luò)、中際旭創(chuàng)、通宇通訊、中京電子、天孚通信、新易盛、光迅科技、德科立、仕佳光子、亨通光電等多家國(guó)內(nèi)上市公司在互動(dòng)平臺(tái)透露CPO相關(guān)技術(shù)研發(fā)或業(yè)務(wù)進(jìn)展。

  其中,據(jù)LightCounting統(tǒng)計(jì),2021年中際旭創(chuàng)在全球光模塊廠商排名并列第一,市場(chǎng)份額持續(xù)提升。旗下產(chǎn)業(yè)研究院已經(jīng)進(jìn)行CPO關(guān)鍵技術(shù)的預(yù)研,并持續(xù)打造先進(jìn)光子芯片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)平臺(tái)和2.5D、3D混合封裝平臺(tái)。光迅科技作為中國(guó)首家上市的通信光電子器件公司,服務(wù)客戶覆蓋Google、華為、中興等國(guó)內(nèi)外知名客戶,整體市場(chǎng)份額為7.1%。

  另外,聯(lián)特科技在近日投資者關(guān)系活動(dòng)中亦補(bǔ)充到,公司已經(jīng)加入多個(gè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織參與NPO/CPO的技術(shù)規(guī)范制定。目前實(shí)現(xiàn)了激光器在超高功率和高熱應(yīng)用環(huán)境下的封裝和測(cè)試,并通過(guò)可靠性評(píng)估。同時(shí)正積極建設(shè)各類光學(xué)元件與電芯片的共封裝工藝的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)平臺(tái),應(yīng)用環(huán)境模擬仿真,測(cè)試平臺(tái)等。

  不過(guò),同時(shí)需要注意的是,通宇通訊董秘馬巖在近日媒體采訪中坦言,目前行業(yè)內(nèi)CPO技術(shù)處于較早期,技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化還有待行業(yè)進(jìn)一步成熟和需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。

  此外,整體看,市場(chǎng)目前對(duì)CPO的質(zhì)疑比較多,主要是對(duì)系統(tǒng)的可靠性、可生產(chǎn)制造性、是否能提供足夠帶寬、成本是否降低等方面。

內(nèi)容來(lái)自:財(cái)聯(lián)社
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