仕佳光子將攜多款芯片及器件產品亮相OFC 2023

  ICC訊 2023年3月7-9日，第45屆美國光纖通訊博覽會及研討會(簡稱OFC)將在美國圣地亞哥盛大舉行。屆時，仕佳光子將攜多款應用于骨干網、接入網、數據中心(CPO)、FTTR、TDLAS、激光雷達等領域的芯片及器件產品亮相，公司資深技術專家和高級客戶經理將現場提供技術及產品咨詢服務，展位號：4917，誠邀業(yè)界朋友蒞臨交流。

  仕佳光子擁有有源&無源晶圓芯片IDM全流程制造平臺，本次亮相OFC 2023主要展示重點如下：

  無源產品方面：用于骨干網的60ch超帶寬AWG模塊、用于200G&400G&800G光模塊的AWG組件和平行光組件及MPO連接器產品、用于FTTR的1*5&1*9PLC非均分光分路器芯片及器件產品;

  有源產品方面：用于接入網的DFB\FP激光器(Chip、TO)、用于數據中心的CWDM\LWDM\MWDM\DWDM等DFB激光器、用于硅光光源的低噪聲大功率激光器、用于TDLAS的傳感激光器、用于激光雷達的種子光源激光器、用于激光測距的高功率脈沖激光器、用于FMCW激光雷達窄線寬大功率激光器和SOA、相干通信用外腔窄線寬激光器和增益芯片，半導體激光器涵蓋了1260nm~1700nm全波段產品。

  關于仕佳光子

  仕佳光子成立于2010 年 10 月，2020 年 8 月公司在科創(chuàng)板上市。公司聚焦光通信行業(yè)，主營業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，主要產品包括PLC分路器芯片及器件系列產品、AWG芯片及器件系列產品、DFB激光器芯片及器件系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。公司產品主要應用于骨干網和城域網、光纖到戶、數據中心、4G/5G建設等，成功實現了PLC分路器芯片和AWG芯片的國產化和進口替代。

  公司秉承“以芯為本”的理念，保持對光芯片及器件的持續(xù)研發(fā)投入，不斷強化技術創(chuàng)新、掌握自主芯片的核心技術。經過多年的研發(fā)和產業(yè)化積累，針對光通信行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié)，公司系統建立了覆蓋芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的IDM全流程業(yè)務體系，應用于多款光芯片開發(fā)，突破一系列關鍵技術。同時，針對光通信行業(yè)應用場景多元化、復雜化的發(fā)展趨勢，公司憑借在室內光纜領域的多年業(yè)務積累，持續(xù)整合在“光纖連接器—室內光纜—線纜材料”方面的協同優(yōu)勢，通過不斷改進各產品環(huán)節(jié)的性能指標提升光纖連接器等產品整體競爭力。