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iPhone 15將首次采用28nm OLED驅動芯片,代工產能或轉緊缺

摘要:蘋果iPhone 15系列OLED驅動芯片工藝制程將從40nm HV升級為28nm HV,有助于進一步降低功耗,提高續(xù)航能力。

 ICC訊  據(jù)供應鏈透露,蘋果iPhone 15系列OLED驅動芯片工藝制程將從40nm HV升級為28nm HV,有助于進一步降低功耗,提高續(xù)航能力。

  目前,蘋果OLED驅動芯片核心供應商是LX Semicon、三星System LSI,其中三星System LSI驅動芯片主要由三星電子、聯(lián)電代工,LX Semicon驅動芯片主要由臺積電、聯(lián)電、格芯代工,蘋果OLED驅動芯片制程升級之后,這些驅動芯片設計廠商和晶圓代工廠都有可能因此受益。近日,也有消息傳出,聯(lián)詠有可能在2024年進入蘋果OLED驅動芯片供應鏈。

  蘋果OLED驅動芯片制程升級可能主要有兩個原因:第一,28nm HV工藝制程可以進一步降低OLED驅動芯片功耗,提升iPhone 15系列機型性能;第二,LX Semicon、三星System LSI合作的晶圓代工廠正將OLED驅動芯片工藝制程從40nm HV遷移到28nm HV,并將40nm工藝制程轉做eFlash閃存等其他類型芯片,他們承接40nm OLED DDI訂單的意愿不高。

  中國臺灣晶圓代工廠減少40nm HV OLED驅動芯片晶圓代工產能,但是今年隨著柔性OLED出貨持續(xù)成長,對40nm OLED驅動芯片晶圓代工產能的需求反而增加,有可能導致40nm HV OLED驅動芯片晶圓代工產能緊缺。同時,蘋果OLED驅動芯片向28nm HV遷移過程中也可能造成28nm產能的緊缺,所以現(xiàn)在芯片設計廠商開始競爭可用的40nm和28nm晶圓代工產能。不過,此次工藝制程的遷移可能利好在HV制程最擅長的聯(lián)電等代工廠。

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