美國芯片法案開放申請 公布10大優(yōu)先事項

  ICC訊  美國當?shù)貢r間周二，美國開放《芯片和科學法案》補貼申請并公布10大優(yōu)先事項，補貼包括390億美元制造業(yè)補貼和110億美元研究和勞動力發(fā)展投資。

  《芯片與科學法案》指示商務部向芯片制造商和對芯片供應鏈至關(guān)重要的公司(例如，芯片設備和材料供應商)提供激勵措施。這些激勵措施可以包括貸款和貸款擔保以及贈款。額外的資金可以支持當?shù)氐膭趧恿Πl(fā)展工作。公司也可能有資格獲得由財政部的25%的半導體制造投資稅收抵免。

  美國商務部透露，具體的補貼將以現(xiàn)金、聯(lián)邦貸款或債務擔保的形式發(fā)放。具體補貼的比例仍需要根據(jù)個案進行評估。不過美國商務部在指引中也提及，各項補貼加起來預計不會超過項目整體開支的35%，大多數(shù)項目的直接現(xiàn)金補貼會落在資本支出的5%-15%之間。

  《芯片與科學法案》公布了10大優(yōu)先事項，包括授權(quán)技術(shù)理事會200億美元，授權(quán)能源部169億美元，授權(quán)商務部技術(shù)中心100億美元，授權(quán)制造業(yè)擴展合作伙伴關(guān)系22.5億美元等，已在不同方向發(fā)展先進制造及技術(shù)。

  以下為10大優(yōu)先事項原文：