機(jī)構(gòu)：韓國(guó)的芯片制造支出將在2024年超過(guò)中國(guó)

  ICC訊  據(jù)eeNews報(bào)道，據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)SEMI稱(chēng)，韓國(guó)將在2024年超過(guò)中國(guó)，在芯片制造設(shè)備支出方面排名第二。SEMI表示，預(yù)計(jì)臺(tái)灣仍將是排名第一的地區(qū)，但美國(guó)對(duì)向中國(guó)出口尖端芯片制造設(shè)備的制裁預(yù)計(jì)將使中國(guó)的支出持平，而韓國(guó)預(yù)計(jì)支出將激增，從而重回第二位。

  總體而言，2023年全球用于前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將同比下降22%至760億美元，然后在2024年同比增長(zhǎng)21%至920億美元。

  2020年至2024年前端晶圓廠設(shè)備支出

  2023年下降的原因是芯片需求疲軟以及消費(fèi)電子產(chǎn)品和智能手機(jī)的芯片庫(kù)存水平較高。SEMI表示，隨著芯片過(guò)剩在2023年得到糾正，預(yù)計(jì)需求將增加，從而推動(dòng)2024年的支出增加，尤其是在高性能計(jì)算(HPC)和汽車(chē)領(lǐng)域。

  2024年前端晶圓廠設(shè)備支出國(guó)家/地區(qū)排名

  SEMI全球廠商預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，繼2022年增長(zhǎng)7.2%之后，全球半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能將在2023年增長(zhǎng)4.8%。產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年繼續(xù)增長(zhǎng)，增長(zhǎng)5.6%。

  代工廠在2023年的支出減少幅度將低于總體平均水平，但在2024年增加的幅度將減少。預(yù)計(jì)2023年代工支出將達(dá)到434億美元的投資，同比下降12.1%。到2024年，支出將達(dá)到488億美元，增長(zhǎng)12.4%。盡管同比下降44.4%至171億美元，但預(yù)計(jì)到2023年內(nèi)存將在全球支出中排名第二，2024年投資將增至282億美元。

  與其他細(xì)分市場(chǎng)不同，在汽車(chē)市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)的推動(dòng)下，模擬和電源將穩(wěn)步擴(kuò)張，預(yù)計(jì)2023年支出將增長(zhǎng)1.3%至97億美元。該部門(mén)的投資預(yù)計(jì)明年將保持平穩(wěn)。