比肩進口！奧特恒業(yè)推出全新升級平行封焊機

  ICC訊  光通訊器件模塊專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備制造商北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司。近期推出了全新升級的平行封焊機，該產(chǎn)品是繼前期推出的作為5G器件封裝的關(guān)鍵工藝設(shè)備TO-CAN器件高精度封帽機之后，作為開放式驗證產(chǎn)線平臺的最新補充。目前奧特恒業(yè)已經(jīng)具備面向客戶提供全系列光器件的靈活封裝驗證服務(wù)能力。

  此次奧特恒業(yè)推出的新型平行封焊機的主要應(yīng)用場景為光電器件、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。器件尺寸可涵蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于φ150mm的圓形管殼等規(guī)格。同時，該設(shè)備具備獨特的可編程功能，焊接力：2-30N，且可進行全自動預(yù)焊操作。為了提高生產(chǎn)效率，設(shè)備具備高速自動上蓋板功能模塊。通過高性能識別系統(tǒng)整形、定位，通過吸嘴正、負壓放、取功能，可實現(xiàn)蓋板物料的移載、定位、和蓋板的精確放置，蓋板支持料盤(標配)、彈夾和振動盤三種供料方式。為了滿足不同客戶的需求，還可根據(jù)客戶要求配置氮氣凈化系統(tǒng)、高溫真空加熱箱、出料倉等附屬配置。

  現(xiàn)階段，奧特恒業(yè)從產(chǎn)品兼容性、穩(wěn)定性、精度上都能與國外一流設(shè)備抗衡。另外，為了保障服務(wù)品質(zhì)，奧特恒業(yè)配備了驗證線，客戶可提供物料進行驗證，無縫銜接生產(chǎn)。奧特恒業(yè)將在完善現(xiàn)有產(chǎn)品功能和提升穩(wěn)定性方面持續(xù)優(yōu)化，同時還將投入研發(fā)力量爭取在今年年內(nèi)開發(fā)出另外2個系列產(chǎn)品。

  據(jù)了解，奧特恒業(yè)以自主研發(fā)設(shè)備為主，搭配行業(yè)內(nèi)主流工藝設(shè)備，建立以產(chǎn)品驗證、設(shè)備性能考察為目的，具備小批量生產(chǎn)能力為目標的柔性自動化生產(chǎn)線，能應(yīng)對多樣化的封裝方式(同軸、COB、BOX)，具備封裝芯片種類多元化(FP、DFB、PIN、APD、VCSEL已及部分傳感器芯片等)的特點，在滿足客戶實際需求的前提下，能夠提供靈活、及時、專業(yè)的焊接工藝、小批量自動產(chǎn)線器件生產(chǎn)的驗證服務(wù)。作為開放式服務(wù)平臺，面向客戶提供優(yōu)質(zhì)封裝驗證服務(wù)。

  北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司，是集科研開發(fā)、生產(chǎn)制造、市場營銷及工程服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)，擁有多項專利和軟件著作權(quán)。公司主營自動化設(shè)備及自動化系統(tǒng)集成業(yè)務(wù)。包括全系列封帽機、平行封焊機等精密光通信電子、半導(dǎo)體器件制造專機設(shè)備，公司基于人工智能和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的自學習精確定位算法以及面陣相機的亞像素智能識別算法兩大核心技術(shù)，不斷創(chuàng)新強化核心競爭力，已經(jīng)具備為光通信TO器件制造商提供具有自主知識產(chǎn)權(quán)整條生產(chǎn)線的能力，目前已為華為、航天五院、航天九院、中國科學院(微電子所、半導(dǎo)體所、高能物理所、電子學所)、中電58所、中電55所、中電44所、中電43所、中電13所、中電10所、中電2所、航天長征火箭技術(shù)有限公司、山東大學、燕東微電子、芯微科技、大連優(yōu)欣光、元六、七星華創(chuàng)、廈門三優(yōu)、杰微科技、寧波元芯、大族天成、振華集團、北京奔馳、寶馬、河北美泰等眾多單位提供優(yōu)秀的產(chǎn)品及完善的售后服務(wù)，受到了廣大客戶的一致認可和好評。