仕佳光子：800G數(shù)據(jù)中心用AWG芯片已在送樣驗(yàn)證階段

  ICC訊   仕佳光子接待多家機(jī)構(gòu)調(diào)研。仕佳光子 2022 年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 90,326.23 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 10.51%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 6,429.17 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 28.16%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn) 3,926.76 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 279.26%。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包含光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊。主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 88,298.70 萬(wàn)元，占比 97.76%。其中：光芯片及器件產(chǎn)品收入 43,957.92 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 21.03%;室內(nèi)光纜產(chǎn)品收入 21,961.63 萬(wàn)元，同比下降 0.47%;線纜材料產(chǎn)品收入 22,379.15 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 3.09%。

  2022 年度，公司在無(wú)源芯片及器件方面：公司應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心用 O 波段、4 通道 CWDM AWG 和 LAN WDM AWG 復(fù)用器及解復(fù)用器組件實(shí)現(xiàn)大批量銷售，在國(guó)內(nèi)外數(shù)據(jù)中心 100G/200G 光模塊中廣泛應(yīng)用。開(kāi)發(fā)出數(shù)據(jù)中心 400G/800G 光模塊用 AWG 芯片及組件，通過(guò)客戶認(rèn)證，400G 光模塊用 AWG 組件實(shí)現(xiàn)小批量應(yīng)用;開(kāi)發(fā)出應(yīng)用于 10 GPON 及 FTTR 的非均分 1x5、1x7、1x9 分路器芯片及模塊，并實(shí)現(xiàn)了批量出貨;開(kāi)發(fā)出骨干網(wǎng)用 60 通道、100GHz DWDM AWG 芯片及模塊，通過(guò)國(guó)內(nèi)主要設(shè)備商認(rèn)證，并小批量出貨;開(kāi)發(fā)出 C 波段、L 波段 40 通道、150GHz 超大帶寬 AWG 芯片及模塊;開(kāi)發(fā)出 C 波段、L 波段 60 通道、100GHz DWDM AWG 芯片及模塊;開(kāi)發(fā)出應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)中心 400G DR4 的平行光組件，通過(guò)了行業(yè)主流客戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了批量供貨;開(kāi)發(fā)出了應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)中心 800G DR8 的平行光組件，通過(guò)了行業(yè)主流客戶驗(yàn)證。開(kāi)發(fā)出超高折射率差 AWG、VOA 陣列芯片，性能參數(shù)滿足應(yīng)用需求，為進(jìn)一步提高產(chǎn)品應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。

  在有源芯片及器件方面：在 10GPON 用激光器芯片、硅光用大功率激光器芯片、激光雷達(dá)用激光芯片器件、半導(dǎo)體光放大器(SOA)等方面均取得顯著突破。應(yīng)用 XGS PON 的抗反射 10G 1270nmDFB 芯片，完成客戶認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量銷售。面向硅光應(yīng)用開(kāi)發(fā)的高功率 DFB 光源開(kāi)始小批量銷售;面向氣體傳感用的甲烷檢測(cè)激光器芯片通過(guò)驗(yàn)證開(kāi)始小批量銷售;模擬通信等使用的低噪聲 DFB 芯片得到客戶認(rèn)證。用于激光雷達(dá)光纖激光器種子源的 DFB 激光器芯片，多家客戶性能驗(yàn)證中;窄線寬 DFB 激光器、高飽和功率半導(dǎo)體光放大器(SOA)，多家客戶性能驗(yàn)證中。25G DFB 激光器芯片部分波長(zhǎng)產(chǎn)品客戶性能驗(yàn)證中。

  以下為本次投資者活動(dòng)問(wèn)答信息整理：

  1、Q：一季度毛利率有所下滑，具體涉及哪些產(chǎn)品?

  A：主要從兩個(gè)方面，一是從 2022 年第四季度開(kāi)始毛利率有所下降，2023 年第一季度延續(xù)這樣的情況，主要是產(chǎn)品的價(jià)格下降，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果;二是由于受宏觀環(huán)境、行業(yè)發(fā)展等因素影響，光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料市場(chǎng)需求有所下降，各類產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入較去年同期均有不同程度減少。市場(chǎng)需求下降導(dǎo)致產(chǎn)量降低，從而導(dǎo)致固定費(fèi)用的分?jǐn)傇黾樱瑔挝划a(chǎn)品成本有所增長(zhǎng)。2023 年度隨著新產(chǎn)品的推廣應(yīng)用，綜合產(chǎn)品毛利率會(huì)得到一定提升。

  2、Q：PLC 光分路器發(fā)展情況如何?未來(lái)展望?

  A：中國(guó)百兆入戶 FTTH 建設(shè)普及率已經(jīng)非常高，PLC 分路器需求趨緩;但是海外 FTTH 建設(shè)呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，同時(shí)，中國(guó)的“雙千兆”建設(shè)時(shí)代已經(jīng)開(kāi)始，F(xiàn)TTR 對(duì)非均分分路器的需要將出現(xiàn)增長(zhǎng)。因全球 FTTH/FTTR 發(fā)展的不平衡，預(yù)期未來(lái) PLC 光分路器的需求將持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間。

  3、Q：FTTR 用的非均分 PLC 光分路器相對(duì)于傳統(tǒng)產(chǎn)品，毛利率是否有提升?

  A：非均分 PLC 光分路器技術(shù)門檻高，開(kāi)發(fā)難度大，毛利率相比提高;除此之外，非均分 PLC 光分路器預(yù)期潛在需求量大，需求量的增加將會(huì)帶來(lái)產(chǎn)量的提升，從而導(dǎo)致單位產(chǎn)品分?jǐn)偟墓潭ㄖ圃熨M(fèi)用降低，這也將帶來(lái)毛利率的提升。

  4、Q：波分的 AWG 方案和 Zblook 方案兩種方式如何評(píng)價(jià)?

  A：波分 AWG 方案在集成度和高通道應(yīng)用上有比較明顯的優(yōu)勢(shì)。從中長(zhǎng)期來(lái)看，光收發(fā)模塊繼續(xù)往高速率、多波長(zhǎng)集成方向發(fā)展，從這個(gè)角度來(lái)講，AWG 方案具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

  5、Q：公司 DFB 激光器芯片進(jìn)展如何?

  A：公司的 2.5G 和 10G DFB 激光器芯片已經(jīng)批量出貨，占據(jù)了一定的市場(chǎng)份額，25G DFB 部分波長(zhǎng)產(chǎn)品正在客戶驗(yàn)證中，有望盡快批量出貨。

  6、Q：公司跟 Intel 合作進(jìn)展情況如何?

  A：Intel 是一家技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)秀公司，合作非常好，圍繞合作的產(chǎn)品相關(guān)的研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)行持續(xù)投入。

  7、Q：公司 800G 數(shù)據(jù)中心用 AWG 芯片產(chǎn)品是否有出貨?

  A：400G 數(shù)據(jù)中心用 AWG 芯片產(chǎn)品和平行光組件已經(jīng)批量出貨，800G 應(yīng)用目前已在送樣驗(yàn)證階段。

  8、Q：能否拆分下 2022 年公司產(chǎn)品的營(yíng)收占比情況?

  A：主營(yíng)業(yè)務(wù)中光芯片及器件的營(yíng)收占比約 50%，同比增長(zhǎng) 21%，室內(nèi)光纜和線纜材料的營(yíng)收各占比 25%，與去年基本持平。光芯片及器件中，AWG 芯片系列產(chǎn)品營(yíng)收占比提升，DFB 激光器系列產(chǎn)品營(yíng)收占光芯片及器件業(yè)務(wù)比提升至 10%以上，PLC 光分路器系列產(chǎn)品占比降低，其他保持穩(wěn)定。

  9、Q：一季度業(yè)績(jī)下滑，各產(chǎn)品一季度情況如何?

  A：AWG 芯片系列產(chǎn)品有所下滑，DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品與去年基本持平，室內(nèi)光纜和線纜材料業(yè)務(wù)也都不同程度下滑，二季度有望緩解。

  10、Q：FTTR 目前訂單如何?

  A：千兆入戶從 2021 年下半年開(kāi)始布局，受疫情期間在線辦公等的需求推動(dòng)，加速了 FTTR 的發(fā)展。今年國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)開(kāi)始陸續(xù)招標(biāo)，對(duì)仕佳光子而言至少有 2-3 款產(chǎn)品適合：一是非均分/均分的 PLC 光分路器;二是 2.5G、10G 的 DFB 激光器芯片;三是隱形光纜等產(chǎn)品。這些產(chǎn)品的需求將會(huì)隨著 FTTR 的規(guī)模部署有所增長(zhǎng)。

  11、Q：DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展如何?CPO 用 DFB 激光器芯片、模擬通信用 DFB 激光器芯片、激光雷達(dá)等情況如何?

  A：2.5G、10G 的 DFB 激光器芯片已批量出貨，25G DFB 激光器芯片有部分波長(zhǎng)產(chǎn)品已經(jīng)送樣，有望盡快批量出貨。CPO 用 DFB 外置光源正在送樣階段;激光雷達(dá)用種子光源處于驗(yàn)證階段;模擬通信用 DFB 激光器芯片已有小批量出貨。

  12、Q：對(duì)今年整體業(yè)績(jī)?nèi)绾慰创?

  A：第一季度業(yè)績(jī)同比下滑：一方面市場(chǎng)需求下滑，另一方面受疫情影響放緩了市場(chǎng)開(kāi)拓進(jìn)度。但長(zhǎng)期來(lái)看，不管是芯片還是器件及其他產(chǎn)品，我們都積極應(yīng)對(duì)，致力于持續(xù)健康成長(zhǎng)：在 PLC 光分路產(chǎn)品上，我們新開(kāi)發(fā)了 FTTR 非均分 PLC 光分路器系列產(chǎn)品，在未來(lái)是新的增長(zhǎng)點(diǎn);在數(shù)據(jù)中心用 AWG 芯片系列產(chǎn)品上，高速率替代低速率的趨勢(shì)明顯，公司也相應(yīng)開(kāi)發(fā)出 200G、400G 及 800G 等應(yīng)用的配套產(chǎn)品;在電信領(lǐng)域，骨干網(wǎng)用 AWG 已通過(guò)國(guó)內(nèi)主要設(shè)備商的驗(yàn)證，未來(lái)將有一定增長(zhǎng)空間;線纜材料在新能源汽車和充電樁上也有新的應(yīng)用;除此之外，室內(nèi)光纜中，公司開(kāi)發(fā)出了 4G/5G 基站拉遠(yuǎn)光電混合纜。

  13、Q：今年的營(yíng)收、利潤(rùn)目標(biāo)是多少?

  A：從中長(zhǎng)期來(lái)看，我們是樂(lè)觀的，隨著 ChatGPT 等 AI 新技術(shù)的發(fā)展，預(yù)期將帶來(lái)光互連、光交換市場(chǎng)的增長(zhǎng)。雖然大環(huán)境短期內(nèi)不容樂(lè)觀，實(shí)際業(yè)績(jī)情況將受到宏觀環(huán)境和行業(yè)發(fā)展的影響，但我們將持續(xù)研發(fā)投入，加快開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品和提升產(chǎn)品性能，積極開(kāi)拓市場(chǎng)，提升管理效能，降本增效，努力保持一定的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。