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2023光電子技術(shù)高峰論壇 | 主論壇《探討光電技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)》圓滿舉辦

摘要:5月15日,由海思光電主辦,訊石承辦的“2023光電子技術(shù)高峰論壇”在武漢光谷皇冠假日酒店成功舉行。本次會(huì)議分為1場(chǎng)主論壇和3場(chǎng)平行的分論壇報(bào)告,本文將為您介紹本次主論壇盛況!

  ICC訊   2023年5月15日,由海思光電子有限公司主辦,訊石信息咨詢承辦的“2023光電子技術(shù)高峰論壇”(Optoelectronics Technology Summit 2023)在武漢光谷皇冠假日酒店成功舉行。本次會(huì)議分為1場(chǎng)主論壇和3場(chǎng)平行的分論壇報(bào)告,分別聚焦光通信技術(shù)發(fā)展、高性能光/電芯片與器件、短距光傳輸技術(shù)、光電技術(shù)新機(jī)遇。

  會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)獲三十多位行業(yè)領(lǐng)袖、產(chǎn)業(yè)代表、學(xué)術(shù)大咖和產(chǎn)業(yè)投資專家鼎力支持,與400多位參會(huì)人員共同探討光電技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),覓索光聯(lián)接、光感知發(fā)展新機(jī)遇!

  隨著視頻、5G、云服務(wù)和AI等業(yè)務(wù)的高速發(fā)展,作為網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)的光通信傳輸容量需求也隨之高速增長(zhǎng),不同的應(yīng)用場(chǎng)景也對(duì)光電芯片、器件和光模塊提出了新的技術(shù)需求。

  5月15日上午,主論壇《探討光電技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)》聚焦光通信產(chǎn)業(yè)的客戶需求和未來(lái)技術(shù)演進(jìn),邀請(qǐng)到IPEC董事會(huì)主席 李俊杰、中國(guó)信息通信研究院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所副所長(zhǎng) 趙文玉、海思光電先進(jìn)光電實(shí)驗(yàn)室主任 滿江偉、北京大學(xué)電子學(xué)院副院長(zhǎng) 王興軍、中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所研究員 佟存柱及浙江大學(xué)光電科學(xué)與工程學(xué)院院長(zhǎng) 戴道鋅等六位來(lái)自光通信產(chǎn)業(yè)鏈和科研院校的資深專家學(xué)者,共同討論光通信行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),探索光聯(lián)接的發(fā)展方向。現(xiàn)場(chǎng)氣氛火熱非常,碰撞思想新火花,本文將為您介紹本次主論壇盛況!

  大會(huì)開(kāi)始,由海思光電子有限公司先進(jìn)光電實(shí)驗(yàn)室主任滿江偉帶來(lái)開(kāi)場(chǎng)致辭。滿江偉表示光通信和光感知未來(lái)的市場(chǎng)應(yīng)用前景不可估量,海思光電作為行業(yè)從業(yè)者之一,誠(chéng)摯希望能和上下游合作伙伴、行業(yè)同仁一起推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展:

  首先,加強(qiáng)光電行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同,增加交流與技術(shù)合作,大家共同加速?gòu)募夹g(shù)到應(yīng)用的商業(yè)閉環(huán),助力行業(yè)的發(fā)展。

  其次,加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研深度合作,加速推動(dòng)科學(xué)技術(shù)研究向產(chǎn)品轉(zhuǎn)化的速度。

  再次,開(kāi)展光電子領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化國(guó)際合作,構(gòu)建健康、穩(wěn)定、可持續(xù)發(fā)展的全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

  主論壇第一個(gè)演講由IPEC董事會(huì)主席李俊杰帶來(lái)主題為《算力時(shí)代下的光網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型》的精彩分享,其表示:未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展對(duì)算力提出了更高要求,數(shù)字經(jīng)濟(jì)推動(dòng)人類社會(huì)邁向算力時(shí)代,光網(wǎng)絡(luò)作為新型信息基礎(chǔ)設(shè)施的帶寬基石,可以為算力提供堅(jiān)實(shí)的支撐。運(yùn)營(yíng)商需要打造具備全光化、高容量、云化以及智能化等趨勢(shì)特點(diǎn)的未來(lái)全光網(wǎng)絡(luò)以支撐新興應(yīng)用場(chǎng)景落地。中國(guó)電信基于云網(wǎng)融合發(fā)展思路,開(kāi)展基于 “東數(shù)西算” 的實(shí)踐探索,全方位推動(dòng)算力網(wǎng)絡(luò)發(fā)展?,F(xiàn)階段,中國(guó)電信全光網(wǎng)2.0打造算力時(shí)代的大容量、高品質(zhì)和高可靠的運(yùn)力底座。

  同時(shí),李俊杰介紹了IPEC(國(guó)際光電委員會(huì))作為一個(gè)非營(yíng)利性國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織,自2020年成立以來(lái),聚焦光模塊、器件和相關(guān)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)討論,目前工作穩(wěn)步開(kāi)展并推動(dòng)光電產(chǎn)業(yè)持續(xù)演進(jìn)。

  中國(guó)信息通信研究院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所副所長(zhǎng)趙文玉在其主題演講《中國(guó)光通信電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和未來(lái)趨勢(shì)》中提到,電信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)庑酒?、器件及模塊提出旺盛需求,從高速率、集成化、大容量等維度分享光電子芯片、器件與模塊的技術(shù)產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),包含高速光模塊、硅基光電子、通感一體化等內(nèi)容。

  趙文玉對(duì)光芯片、器件及模塊的技術(shù)發(fā)展和標(biāo)準(zhǔn)化提出建議。在未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)方面表示:三維集成、異質(zhì)集成等新工藝持續(xù)演進(jìn);業(yè)界廣泛探索CPO、線性驅(qū)動(dòng)等降低能耗的新方案;空天地海一體化、通感一體化新應(yīng)用對(duì)芯片器件提出新要求。

  海思光電先進(jìn)光電實(shí)驗(yàn)室主任滿江偉帶來(lái)主題演講《光通信發(fā)展過(guò)程中的光電子機(jī)遇和挑戰(zhàn)》。滿江偉在演講中將硅光、薄膜鈮酸鋰及聚合物等多種新型電光材料進(jìn)行對(duì)比,提到薄膜鈮酸鋰在近年受到業(yè)界關(guān)注,但仍需更多研究實(shí)驗(yàn)工作。光電封裝平臺(tái)同步演進(jìn),從封裝角度來(lái)說(shuō),要實(shí)現(xiàn)光電聯(lián)合優(yōu)化和互聯(lián)鏈路聯(lián)合設(shè)計(jì),支持更高帶寬。

  與此同時(shí),光電產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展極大擴(kuò)展了光電子技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景,滿江偉認(rèn)為光傳感、光顯示、工業(yè)激光將給傳感芯片、可見(jiàn)光芯片、LCoS和大功率光芯片等帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

  北京大學(xué)電子學(xué)院副院長(zhǎng)王興軍在主題演講《硅基光電子集成芯片與信息系統(tǒng)》中介紹其研究團(tuán)隊(duì)近年來(lái)主要研究成果,以大規(guī)模硅基光電子集成芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)為核心,開(kāi)發(fā)硅基多材料體系兼容的集成工藝,研制自主可控的核心單元器件、集成芯片和功能模塊,并在光通信、微波光子、光傳感和光計(jì)算等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)機(jī)理創(chuàng)新、技術(shù)突破和性能跨越。實(shí)現(xiàn)了Tb/s硅基片上大容量光通信、跨C-V波段高精度微波光子信號(hào)處理、2 mm高精度并行激光雷達(dá)成像和1.04 TOPS/mm2高算力密度片上光計(jì)算等成果。

  中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所研究員佟存柱帶來(lái)主題演講《高速面發(fā)射激光技術(shù)進(jìn)展與挑戰(zhàn)》,其表示:數(shù)據(jù)中心內(nèi)部71.5%光互聯(lián)都在100米以內(nèi),短距光互聯(lián)對(duì)VCSEL的需求是速率更高、傳輸更遠(yuǎn)和低成本。850nm VCSEL可實(shí)現(xiàn)最高帶寬32GHz,速率可達(dá)69Gbps NRZ。他還介紹了CWDM 4波單光纖、VCSEL單纖多通道和VCSEL多纖多通道的系統(tǒng)應(yīng)用,以及多孔單模VCSEL、單纖多通道VCSEL的技術(shù)和1060nm GaAs基5km的傳輸技術(shù)。

  浙江大學(xué)光電科學(xué)與工程學(xué)院院長(zhǎng)戴道鋅在主題演講《高性能硅光器件研究》中介紹:大規(guī)模硅光集成需要更快響應(yīng)、更低功耗、更低損耗、更低串?dāng)_和更小尺寸。介紹了多模光子學(xué)、集成無(wú)源器件、混合集成和高速探測(cè)等技術(shù)研究及成果。認(rèn)為通過(guò)有效調(diào)控片上光-物質(zhì)相互作用,能實(shí)現(xiàn)更高性能和更高集成度。此外他還表示,預(yù)計(jì)2026年硅光應(yīng)用將涵蓋數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)、光計(jì)算、共封裝引擎和健康醫(yī)療等領(lǐng)域,總價(jià)值可達(dá)11億美元。

  演講嘉賓合影

  至此,“2023光電子技術(shù)高峰論壇”主論壇探討光電技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)圓滿舉辦,演講嘉賓精彩的干貨內(nèi)容分享,贏得與會(huì)嘉賓的熱烈掌聲。當(dāng)天下午,《通信光電子芯片與器件》、《短距光傳輸技術(shù)》及《光電技術(shù)新機(jī)遇》三個(gè)分論壇齊發(fā),更多精彩報(bào)道敬請(qǐng)期待!

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