光安倫發(fā)布多款高速以及集成光芯片暨隆重參加第24屆中國光博會

  ICC訊     武漢光安倫光電技術有限公司2023年8月31日正式發(fā)布多款高速集成光芯片

  包含：

  單SOA：性能達到國際一流水平，助力數(shù)據(jù)中心以及長距離光傳輸應用;

  25G 1358nm EML+SOA：助力下一代25G PON OLT應用;

  50G 1342nm EML+SOA：助力下一代50G PON OLT應用;

  50G 1286/1300nm DML：助力下一代50G PON ONU應用;

  100G O波EML+SOA：助力400/800G數(shù)據(jù)中心應用。

相關產品展示

  為應對市場對高速、高帶寬光通信芯片的需求，結合自身發(fā)展要求，光安倫依托自身強大研發(fā)能力，打破多處工藝和技術壁壘，多項核心技術和產品處于行業(yè)領先地位，一部分產品和技術處于國內絕對領先。光安倫始終如一不斷提升光芯片研發(fā)技術水平，快速迭代，打造高水平工藝平臺制造能力，致力于為客戶提供強競爭力的高速光通信芯片，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。

  關于光安倫

  武漢光安倫光電技術有限公司成立于2015年，總投資額3億元，是國內領先的從外延生長、芯片設計、芯片制造、工藝開發(fā)以及芯片封測全流程廠家，產品主要應用于光纖通訊、數(shù)據(jù)中心及光纖傳感等領域。

  公司長期與國內外大學和科研院所等機構展開技術合作，立足于25G及以下速率的DFB、APD、EML等光芯片的穩(wěn)定供應，跟蹤高速光芯片的技術前沿，在高速光芯片領域擁有多項發(fā)明專利，目前多波段SOA芯片、單路25G/50G DML、25G/50G EML+SOA、數(shù)據(jù)中心單波100G EML芯片等已經研發(fā)成功，正在向更高速率、更加復雜集成化芯片等領域進軍。