訊石光通信電芯片報(bào)告：2023年市場(chǎng)下滑，但未來仍將增長(zhǎng)

  ICC訊 2023年11月，訊石咨詢推出2023年《光通信電芯片及其應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展調(diào)查報(bào)告》。該報(bào)告內(nèi)容從實(shí)際調(diào)研出發(fā)，分析了全球及中國(guó)光通信電芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，內(nèi)容涵蓋全球光通信電芯片的生產(chǎn)分布、供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)格局、主要供應(yīng)商分析，以及市場(chǎng)規(guī)模、需求量和價(jià)格走勢(shì)分析和預(yù)測(cè)等。

2022-2028 年全球光通信電芯片應(yīng)用市場(chǎng)需求發(fā)展情況

  光通信電芯片市場(chǎng)需求主要分為電信市場(chǎng)和數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)，其他如激光雷達(dá)、傳感、電力等領(lǐng)域有一定的使用量，并且發(fā)展迅速。訊石認(rèn)為，2023年電信市場(chǎng)存在比較明顯的下滑，主要原因是光接入網(wǎng)需求下滑導(dǎo)致，但局面有望在2024年迎來回升。此外，數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)需求將在5年保持旺盛，主要受益于高速光模塊旺盛需求，尤其是400G及以上光模塊以及AI/ML的推動(dòng)。但是，低速率電芯片需求可能面臨下降，主要受應(yīng)用市場(chǎng)整體速率升級(jí)的影響。

  從光通信電芯片需求來源看，10G及以下的需求數(shù)量仍然是最大的，尤其是2.5G及以下的電芯片，主要是因?yàn)榻尤刖W(wǎng)PON模塊市場(chǎng)規(guī)模巨大。但是從發(fā)展趨勢(shì)來看，2.5G及以下的需求量將呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，主要原因是隨著FTTH建設(shè)部署的完成，F(xiàn)TTH用戶趨于飽和，導(dǎo)致需求量逐漸下降。10G需求量在未來2年仍然是上升走勢(shì)，主要驅(qū)動(dòng)力為中國(guó)及全球千兆網(wǎng)絡(luò)的部署。

  在25G及以上領(lǐng)域，近年來100G光模塊需求在逐漸放緩，使25G TIA和LDD＆LA市場(chǎng)發(fā)展放緩。50G方面，主要得益于200G/400G光模塊的帶動(dòng)。預(yù)計(jì)2026年50G相關(guān)的電芯片市場(chǎng)將迎來一個(gè)突破期，關(guān)鍵因素是中國(guó)對(duì)50G PON系統(tǒng)的落地部署。

  2023年初800G產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展受到AI發(fā)展的帶動(dòng)外，其他市場(chǎng)表現(xiàn)不達(dá)預(yù)期。據(jù)訊石分析，2023年10G電芯片需求下滑約35%，2.5G及以下電芯片降幅也達(dá)到25%。

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