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華為取得光引擎貼裝專利,解決貼裝翹曲問題

摘要:華為技術(shù)有限公司申請一項名為“光芯片及其制作方法、電子設(shè)備“,公開號CN117178358A,申請日期為2021年7月。

  ICC訊 2023年12月5日消息,據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告,華為技術(shù)有限公司申請一項名為“光芯片及其制作方法、電子設(shè)備“,公開號CN117178358A,申請日期為2021年7月。

  專利摘要顯示,本申請?zhí)峁┝艘环N光芯片及其制作方法、電子設(shè)備,涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域,能夠改善因在基板的邊緣區(qū)域貼裝光引擎而發(fā)生翹曲的問題。該光芯片可以包括基板、至少一個芯片、至少一個光引擎、支撐結(jié)構(gòu)。其中,基板包括相對設(shè)置的上表面(第一表面)和下表面(第二表面);芯片設(shè)置在基板上表面的中心區(qū)域,光引擎設(shè)置在基板上表面的邊緣區(qū)域;支撐結(jié)構(gòu)設(shè)置在基板的下表面,并且支撐結(jié)構(gòu)在基板上的投影與至少一個光引擎在基板上的投影具有重疊區(qū)域。

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