專訪博眾半導(dǎo)體：全自動高精度共晶機實現(xiàn)交付 助力光通信客戶實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新

  ICC訊 算力賦能，光電融合！ 2023首屆蘇州光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)論壇于12月28日在蘇州工業(yè)園區(qū)成功舉辦，匯集了光電產(chǎn)業(yè)、科研院所和投資機構(gòu)的與會嘉賓近400人，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)200余家，交流共商光通信、光電子技術(shù)應(yīng)用前景和創(chuàng)新機遇。會議期間，高端半導(dǎo)體、光通信工藝自動化設(shè)備提供商蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司隆重亮相其星威系列全自動高精度共晶貼片機設(shè)備，向光電子行業(yè)用戶展示其業(yè)界先進的貼片效率、貼片精度，模塊設(shè)計、柔性制造和軟件管理系統(tǒng)等獲得行業(yè)客戶的高度關(guān)注。

  2023首屆蘇州光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)論壇現(xiàn)場

  博眾半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)理張根甫接受訊石光通訊網(wǎng)采訪，表示公司針對光電子、光模塊制造可提供完整的解決方案，覆蓋從低速模塊到高速模塊，從膠工藝到共晶等多種工藝應(yīng)用。本次展出的星威系列全自動高精度共晶機是專為光模塊領(lǐng)域研發(fā)生產(chǎn)的多功能芯片貼裝設(shè)備貼片精度±1.5μm@ 3σ，具備共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，可滿足多芯片貼裝需求。該系列具有多祌型號產(chǎn)品，以匹配光模塊光器件客戶研發(fā)和生產(chǎn)差異化需求，目前多款型號已成功獲得云數(shù)據(jù)中心和光模塊客戶認(rèn)可。其中，博眾半導(dǎo)體的星威EF8621和EH9721全自動高精度共晶機已于2023年率先實現(xiàn)量產(chǎn)交付。

星威EH9721貼片機榮獲2023年度優(yōu)秀設(shè)備獎

  據(jù)了解，星威EF8621貼片機具備為先進封裝提供靈活而多樣的封裝能力，該設(shè)備具備±3微米的高精度和動態(tài)換刀、雙中轉(zhuǎn)軸、高效共晶臺的高效率特點，此外還具有多吸嘴自動更換、上料方式選配、工位切換和8種產(chǎn)品共線生產(chǎn)的高柔性優(yōu)勢。而星威EH9721貼片機擁有軌道接駁上下料等功能，適用范圍廣泛，可以滿足批量化產(chǎn)品生產(chǎn)，該設(shè)備具有±2微米高精度能力，多工作臺、快速精準(zhǔn)溫度控制及力度控制的高效率，以及同樣具備多吸嘴自動更換、上料方式選配、工位切換的高柔性特點。

  張根甫表示，高精度及自動化（少人化）是光電子產(chǎn)品新品研發(fā)及量產(chǎn)的趨勢，新產(chǎn)品就會有新的工藝，新工藝代表著新的設(shè)備需求，這對于博眾精工和子公司博眾半導(dǎo)體來說是發(fā)展機遇。博眾半導(dǎo)體擁有自動化設(shè)備關(guān)鍵零部件研發(fā)及制造能力，如電機、精密運動平臺、鏡頭、光源， 同時擁有多年精密設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗，依托于博眾精工平臺優(yōu)勢，可以為光通信、功率半導(dǎo)體、大功率激光器、激光雷達等領(lǐng)域的客戶提供多樣的自動化貼片設(shè)備和解決方案。

全自動共晶機滿足光電領(lǐng)域高精度、差異化貼片工藝

  2023年，星威系列全自動高精度共晶機的批量交付證明了博眾半導(dǎo)體卓越的交付能力及產(chǎn)品實力，其先進性和可靠性可媲美國外同類產(chǎn)品。2024年，博眾半導(dǎo)體將致力于突破1微米以內(nèi)的貼片設(shè)備研發(fā)和樣機，針對更多特殊工藝進行技術(shù)開發(fā)，并探索向耦合和測試領(lǐng)域延伸，打造包含貼片、鍵合、光學(xué)耦合、老化測試等工藝流程一體化、全過程自動化、生產(chǎn)數(shù)字化的光模塊封裝整線解決方案。博眾半導(dǎo)體依托20余年技術(shù)沉淀、立足于半導(dǎo)體，通過微米級、亞微米級、納米級技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，推動光通信高端工藝、半導(dǎo)體先進制程發(fā)展，不斷為行業(yè)提供尖端自動化高精度產(chǎn)品和解決方案，助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。