Marvell與合作伙伴在DesignCon演示200G/Lane銅鏈路

  ICC訊（編譯：Nina）近日，數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)arvell Technology, Inc. (納斯達(dá)克：MRVL)與領(lǐng)先的布線和系統(tǒng)合作伙伴Amphenol、是德科技、Molex和TE Connectivity (TE)展示了由Marvell 224G長(zhǎng)距離(LR) DSP SerDes驅(qū)動(dòng)的銅互連，每通道運(yùn)行速度為200 Gbps或更快，這是人工智能(AI)和云工作負(fù)載擴(kuò)展加速基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵里程碑。該演示在Santa Clara會(huì)議中心舉辦的DesignCon展會(huì)(2024年1月30日-2月1日)上進(jìn)行。

  云服務(wù)提供商正在進(jìn)行廣泛的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，以滿足生成式人工智能和其他服務(wù)永不滿足的需求。云中的網(wǎng)絡(luò)帶寬以每年40%以上的速度增長(zhǎng)，而人工智能專(zhuān)用的帶寬則以100%以上的速度發(fā)展(數(shù)據(jù)來(lái)自650 Group在2023年11月29日發(fā)布的《數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體報(bào)告》)。如果沒(méi)有更快、更高容量的網(wǎng)絡(luò)，工作負(fù)載將需要更多的時(shí)間、精力和金錢(qián)來(lái)完成，這可能會(huì)顛覆人工智能和云服務(wù)的經(jīng)濟(jì)潛力。

  銅電纜用于短距離(0-5m)服務(wù)器到機(jī)架頂部交換機(jī)的連接，以及數(shù)據(jù)中心中某些云優(yōu)化的機(jī)架內(nèi)互連。將基準(zhǔn)I/O通道速度提高到200G/lane，與當(dāng)前領(lǐng)先的100G/lane系統(tǒng)相比，帶寬增加了2倍。Marvell 200G/lane LR DSP SerDes預(yù)計(jì)將被納入廣泛的網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)中，這些平臺(tái)將通過(guò)電纜背板、電纜主機(jī)連接和其他布線解決方案擴(kuò)展銅鏈路的覆蓋范圍。Marvell 200G/lane LR DSP SerDes還將擴(kuò)展銅線連接帶寬，并支持1.6T有源電纜(AEC)。

  Molex新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)總監(jiān)Vivek Shah表示：“受市場(chǎng)對(duì)提高速度的需求驅(qū)動(dòng)，Molex正與Marvell合作，提供業(yè)界領(lǐng)先、全面的224G連接器、電纜和背板產(chǎn)品組合，確保提供人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和1.6T高速應(yīng)用的最佳通道性能?！?

  是德科技網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心解決方案集團(tuán)副總裁兼總經(jīng)理Joachim Peerlings博士表示：“是德科技正與其合作伙伴和標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)合作，使下一代高性能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施能夠應(yīng)對(duì)快速擴(kuò)展的計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)需求，以支持即將到來(lái)的人工智能應(yīng)用。”

  650集團(tuán)的聯(lián)合創(chuàng)始人Alan Weckel說(shuō)：“有源電氣技術(shù)延長(zhǎng)了數(shù)據(jù)中心銅的使用壽命。它將很快成為數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建塊之一。AEC硅收入預(yù)計(jì)將以每年64%的速度增長(zhǎng)，到2028年實(shí)現(xiàn)10億美元的銷(xiāo)售額，用于AEC設(shè)備的芯片每年將達(dá)到近4000萬(wàn)個(gè)?！?

  Marvell是AEC和DSP技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。2022年3月，Marvell發(fā)布了Alaska A PAM4 DSP，這是首款用于400/800Gbps AEC電纜的100G DSP。2023年4月，Marvell推出了一系列連接技術(shù)，包括采用3nm工藝生產(chǎn)的長(zhǎng)距離SerDes，這是業(yè)界首創(chuàng)。

  Marvell高速連接集團(tuán)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Venu Balasubramonian表示：“實(shí)際上，云中的每一類(lèi)連接——從遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)中心之間的連接到芯片封裝內(nèi)組件之間的連接——都將在未來(lái)幾年內(nèi)發(fā)生轉(zhuǎn)變。AEC連接將是200G短距離互連的關(guān)鍵組件。我們正積極與我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和超大規(guī)模客戶合作，部署200G/lane銅互連技術(shù)，以跟上人工智能創(chuàng)新步伐所需的帶寬擴(kuò)展?！?

  原文：https://investor.marvell.com/2024-01-31-Marvell-Extends-Connectivity-Leadership-for-Accelerated-Infrastructure-with-200G-Lane-Partner-Demonstrations-at-DesignCon