ICC訊 有機(jī)構(gòu)指出,硅光技術(shù)正成為AI和高性能計算領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)方向之一,硅光是CPO光引擎的最佳產(chǎn)品形態(tài)。通過將硅光引入封裝中,有助于解決高性能計算的功率傳遞、I/O瓶頸及帶寬互連密度問題。
與傳統(tǒng)光模塊相比,硅光模塊在有源和無源器件上均有明顯區(qū)別,硅光技術(shù)可以使光模塊成本有明顯下降。中信建投表示,回顧過去幾年硅光模塊發(fā)展歷程,英特爾引領(lǐng)硅光子技術(shù)在100G時代大放異彩,但由于技術(shù)方案不同,200G和400G硅光模塊發(fā)展遲緩,而AI算力建設(shè)帶來的網(wǎng)絡(luò)速率快速升級,降低功耗和成本也成為光模塊領(lǐng)域發(fā)展的主要趨勢,因此800G硅光模塊有望迎來量產(chǎn)機(jī)遇,在未來1.6T時代硅光及薄膜鈮酸鋰的優(yōu)勢則更加明顯。除英特爾外,其他產(chǎn)業(yè)巨頭也正加速布局硅光。據(jù)Yole預(yù)測,硅光模塊2022年市場規(guī)模約為12.4億美元,2028年市場規(guī)模合計達(dá)72.4億美元(520.93億人民幣)。
據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示,相關(guān)上市公司中:
銘普光磁800G光模塊硅光方案在研發(fā)當(dāng)中。公司重點研發(fā)項目“硅光集成項目”,正處在開發(fā)階段,擬達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先目標(biāo),通過探索新技術(shù)方向,提高公司技術(shù)水平。
源杰科技在光通信領(lǐng)域中,主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G、50G、100G光芯片產(chǎn)品和大功率硅光光源產(chǎn)品。在CW光源產(chǎn)品方面,早期50mW大功率硅光激光器產(chǎn)品,已經(jīng)實現(xiàn)銷售。
除了以上公司,布局硅光技術(shù)的還有新易盛、易飛揚(yáng)、羅博特科、劍橋科技、華工科技、長光華芯、燕東微、天孚通信、炬光科技、源杰科技、博創(chuàng)科技和仕佳光子等光通信上市企業(yè)。
放眼世界,一些全球重量級的科技大廠也都在猛攻硅光子技術(shù)。據(jù)媒體報道,日本政府將提供約450億日元,支持英特爾、SK海力士及日本NTT三方合作開發(fā)下一代硅光子技術(shù);另據(jù)供應(yīng)鏈透露,臺積電投入上百人的研發(fā)團(tuán)隊,攜手國際大客戶共同研發(fā)硅光子技術(shù),預(yù)計2024下半年完成,2025年進(jìn)入量產(chǎn)。
硅光子技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括光芯片設(shè)計、SOI襯底、外延片和代工廠,中游為光模塊廠商,下游分為數(shù)通領(lǐng)域和電信領(lǐng)域。英特爾、Coherent、思科和Marvell等廠商同時具備PIC設(shè)計和模塊集成能力,且與下游云廠商和AI等巨頭客戶保持緊密合作,優(yōu)勢顯著,在供應(yīng)鏈中的引領(lǐng)作用較為明顯。
從硅光模塊的市場競爭格局來看,思科和英特爾的市場份額遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于其他廠商。2022年光模塊電信領(lǐng)域市場規(guī)模為12億美金,思科份額為49%,Lumentum份額為30%;數(shù)通領(lǐng)域市場規(guī)模為5.1億美金,英特爾占比61%,思科占比20%。不過劉永旭等人認(rèn)為隨著400G及800G等高速光模塊的需求大幅提升,光模塊頭部公司的硅光方案進(jìn)展處于行業(yè)領(lǐng)先地位,Coherent、新易盛等公司有望獲取大部分份額,顛覆行業(yè)競爭格局。
8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓下線
已知硅光技術(shù)的強(qiáng)力對手薄膜鈮酸鋰晶圓近來也有新進(jìn)展。2024年2月20日,全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在九峰山實驗室下線。此項成果使用8寸SOI硅光晶圓鍵合8寸鈮酸鋰晶圓,單片集成光電收發(fā)功能,為目前全球硅基化合物光電集成最先進(jìn)技術(shù)。該項成果可實現(xiàn)超低損耗、超高帶寬的高端光芯片規(guī)模制造,為目前全球綜合性能最優(yōu)的光電集成芯片。此項成果由九峰山實驗室聯(lián)合重要產(chǎn)業(yè)合作伙伴開發(fā),將盡快實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)商用。
此項成果為薄膜鈮酸鋰光電芯片的研制與超大規(guī)模光子集成提供了一條極具前景的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)路線,為高性能光通信應(yīng)用場景提供工藝解決方案。