OFC 2024|Infinera推出1.6 Tb/s高性能光學器件以降低功耗和成本

ICC訊（編譯：Vicki）Infinera推出了ICE-D，這是一款基于單片磷化銦(InP)光子集成電路(PIC)技術(shù)的高速數(shù)據(jù)中心內(nèi)光學器件。ICE-D光學器件旨在顯著降低每比特的成本和功率，同時提供1.6 Tb/s或更高速度的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接。該技術(shù)使數(shù)據(jù)中心運營商能夠經(jīng)濟有效地跟上帶寬的不斷增長。

 Cignal AI的行業(yè)分析師表示，在人工智能工作負載和交換網(wǎng)絡(luò)應用的推動下，預計未來四年對高速(800G+)、中距離(100米以上)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連技術(shù)的市場需求將增長近10倍——從2023年的約30萬套增至2027年的250多萬套，總市場機會超過22億美元。

 Cignal AI網(wǎng)絡(luò)組件首席分析師Scott Wilkinson表示:“隨著人工智能應用改變處理設(shè)備之間的連接需求，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部帶寬正以前所未有的速度增長。這一全球趨勢將需要創(chuàng)新的高速、低延遲和節(jié)能解決方案，以使數(shù)據(jù)中心運營商能夠經(jīng)濟地應對擴展數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接的挑戰(zhàn)——無論是現(xiàn)在還是未來。”

 利用Infinera美國光學半導體工廠的獨特能力，Infinera的數(shù)據(jù)中心內(nèi)光連接技術(shù)實現(xiàn)了高度集成的解決方案，將多個光學功能結(jié)合到單個單片芯片上，從而實現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的密度、低延遲和能效。目前可用的ICE-D測試芯片已經(jīng)證明，每比特功耗降低了75%，同時提高了連接速度。

 Infinera高級副總裁兼光學系統(tǒng)和全球工程總經(jīng)理Ron Johnson表示:“Infinera很高興能夠運用我們在光學連接解決方案方面20多年的開創(chuàng)性創(chuàng)新來解決經(jīng)濟擴展數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接的挑戰(zhàn)，以支持人工智能應用產(chǎn)生的大量帶寬。我們獨特的單片InP PIC技術(shù)使我們處于開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)的理想位置，以提供低成本、節(jié)能、高容量的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接解決方案?！?/span>

 Infinera靈活的ICE-D內(nèi)部數(shù)據(jù)中心光學系統(tǒng)旨在支持集成到各種不同的內(nèi)部和園區(qū)數(shù)據(jù)中心光學解決方案中。這些解決方案包括基于數(shù)字信號處理器(DSP)的定時光學器件、線性驅(qū)動可插拔光學器件(LPO)和共封裝光學器件(CPO)，適用于串行和并行光纖應用，距離從100米到10公里不等。

 Infinera將于3月26日至28日在加利福尼亞州圣地亞哥舉行的OFC 2024展覽大廳2825展位展示其ICE-D數(shù)據(jù)中心內(nèi)光學器件和全面的開放式光網(wǎng)絡(luò)解決方案組合。