聯(lián)特科技 EML 技術再創(chuàng)新突破，助力 1.6T 速率光模塊研發(fā)

  ICC訊  圣地亞哥–2024 年 3 月 28 日–光模塊解決方案和服務領先供應商，武漢聯(lián)特科技股份有限公司（股票代碼:301205，下簡稱“聯(lián)特科技”）在 2024 年光纖通信展 (OFC) 上發(fā)布了其最新成果。該成果基于 EML 技術，采用 4x200G 光通道設計，在交換機側(cè)實現(xiàn)了優(yōu)異的性能表現(xiàn)。

  該款新品的發(fā)布也為聯(lián)特科技積累了豐富的 200G 模塊級的技術經(jīng)驗，為即將發(fā)布的 1.6T 速率光模塊奠定了基礎。這些光模塊將提供更優(yōu)異的性能表現(xiàn)，助力用戶更加高效、便捷地保持互聯(lián)互通。

  作為光模塊解決方案的領先創(chuàng)新者和提供商，聯(lián)特科技始終致力于突破創(chuàng)新極限。公司的 800G 高速率系列光模塊，旨在為當今快人工智能和數(shù)據(jù)中心應用提供更快的速度、更高的可靠性和更卓越的性能表現(xiàn)。

  “聯(lián)特科技的最新發(fā)布標志著光模塊解決方案領域的重要進展，” 聯(lián)特科技董事長、總經(jīng)理張健表示，“我們將繼續(xù)致力于引領創(chuàng)新，推動行業(yè)未來發(fā)展?！?

  關于聯(lián)特科技

  聯(lián)特科技是一家專注于光通信收發(fā)模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)。其產(chǎn)品種類豐富，覆蓋了從 10G 到 800G 多種速率，包括 QSFP56，SFP56，SFP+，XFP，QSFP+，QSFP28，OSFP，QSFP28-DD，AOC，SFP 等系列，廣泛應用于數(shù)據(jù)中心、長途傳輸、無線網(wǎng)絡和固網(wǎng)接入等領域。