OFC專訪劍橋科技：800G/1.6T全系列光模塊亮相 多元技術(shù)產(chǎn)品組合助力客戶

  ICC訊 3月26日-28日，在光通訊行業(yè)盛會OFC 2024上，高速光模塊提供商劍橋科技隆重展示了一系列400G/800G/1.6T光模塊產(chǎn)品演示。劍橋科技的客戶、合作伙伴與業(yè)內(nèi)人士共同見證了各種1.6T和800G可插拔光模塊解決方案，包括配套浸沒式冷卻技術(shù)的800G光模塊、線性可插拔(LPO)800G光模塊、LPO光模塊和基于DSP方案光模塊的互聯(lián)互通性，以及多種光模塊在多應(yīng)用場景下互通測試（例如，EML光模塊與硅光光模塊、具有不同射頻損耗的51.2T和25.6T交換機端口配套1.6T和800G光模塊，800G break out 1x2 400G光模塊等）。

  劍橋科技董事長黃鋼先生在接受訊石光通訊網(wǎng)采訪時表示：“我們很高興能夠在高速光模塊和互聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域繼續(xù)領(lǐng)先。憑借我們?nèi)虿季智腋咝f(xié)同的研發(fā)團隊，劍橋科技能夠提供業(yè)界最領(lǐng)先的解決方案，推動完善下一代數(shù)據(jù)架構(gòu)”。劍橋科技致力于創(chuàng)新，為數(shù)據(jù)中心、高性能計算、通信包括5G無線網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用場景提供全系列光模塊的解決方案。借助于豐富的設(shè)計經(jīng)驗傳承和大規(guī)模的專業(yè)制造能力，劍橋科技的產(chǎn)品在封裝形式、傳輸距離、傳輸速率和低能耗方面實現(xiàn)了很好的協(xié)同效應(yīng)，為行業(yè)客戶提供高性價比的解決方案。

  OFC展示的產(chǎn)品及互聯(lián)互通演示：

  · 1.6T OSFP-XD模塊：基于EML和硅光技術(shù)的兩種1.6T OSFP-XD光模塊。現(xiàn)場展示了兩種方案下優(yōu)良的發(fā)射光眼圖、TDECQ和接收 BER等基本性能指標。

  · 800G QSFP-DD DR8浸沒式液冷光模塊：現(xiàn)場演示表明，相比傳統(tǒng)的空氣冷卻方案，劍橋科技的基于硅光的800G QSFP-DD DR8使用浸沒式冷卻方案可以把工作溫度至少降低10℃，且單模塊功耗可以降低0.5W~1W。

  · 800G模塊與多款交換機平臺的互聯(lián)互通測試：實現(xiàn)了多種基于不同技術(shù)方案的800G光模塊互聯(lián)互通，例如800G OSFP和QSFP-DD、800G DR8和2x400G FR4、EML和SiP MZM，LPO與DSP之間的互通，這些光模塊還在多款51.2T和25.6T交換機平臺上或采用不同連接方式進行了有效地互通測試。

  · 800G DAC電纜傳輸距離的擴展：劍橋科技對每個交換機端口都做了調(diào)整以補償LPO操作的傳輸損耗，可將常規(guī)800G DAC電纜的傳輸距離從1米擴展到4米。

  在本次OFC展出的光通信產(chǎn)品中，劍橋科技重點介紹了基于EML激光器和硅光芯片兩種方案的產(chǎn)品，例如800G/1.6T產(chǎn)品演示，可以滿足客戶不同需求。從專業(yè)模塊制造商的角度來看，LPO（線性驅(qū)動可插拔）高速光模塊有望在2024年下半年達到可商用量產(chǎn)水平?，F(xiàn)場動態(tài)演示了800G/1.6T LPO光模塊在不同交換機平臺之間的互聯(lián)互通，劍橋科技LPO光模塊展現(xiàn)了出色的信號質(zhì)量。同時，訊石記者也在Demo區(qū)域見證了800G光模塊在液冷散熱和風冷散熱下的功耗對比實驗。實驗結(jié)果表明，在同等工作時長下，液冷方案的光模塊具有高達10℃的散熱效果。

1.6T PAM4光模塊

  黃總認為，光模塊公司應(yīng)更專注于研發(fā)、驗證、量產(chǎn)客戶所需要的產(chǎn)品，并提供基于各類平臺的光模塊和光器件。LPO光模塊和基于DSP的高速光模塊都有自己適合的應(yīng)用場景，而在硅光方案上，劍橋科技亦有代表產(chǎn)品亮相。公司推出了搭載新型高性能硅光引擎的800G QSFP-DD/ OSFP DR8光模塊，其光引擎部分集成了高速硅光調(diào)制器芯片、光纖陣列以及兩個連續(xù)波(CW)激光器，每個激光器可支持四個通道，而800G硅光調(diào)制器芯片在5.5mmx5.5mm的尺寸上集成多個調(diào)制器、分光器、波導和耦合結(jié)構(gòu)。伴隨著光通信速率的提升，硅光子技術(shù)被公認將成為800G及以上速率光模塊的主流技術(shù)，劍橋科技加碼布局高速硅光模塊，可以有效滿足客戶日益增長的高容量、低成本和低功耗的需求，幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時間。

800G PAM4光模塊系列

  對于持續(xù)上升的400G、800G乃至1.6T市場需求，劍橋科技正積極擴產(chǎn)以應(yīng)對客戶需求的不斷變化。公司位于嘉興的光電子技術(shù)智造基地項目預計2025年建成投產(chǎn)，該基地將承擔高速光模塊、有線和無線寬帶接入終端設(shè)備等ICT關(guān)鍵基礎(chǔ)支撐設(shè)備的制造，屆時產(chǎn)能將提升一倍，并成為全球生產(chǎn)制造中心及分拔調(diào)度中心。公司馬來西亞工廠也在有序擴產(chǎn)中。嘉興基地與上?？偛?、日本研發(fā)中心、美國子公司協(xié)同配合，推動高速光模塊產(chǎn)品技術(shù)更新迭代。

劍橋科技技術(shù)專家向客戶、專業(yè)觀眾介紹液冷光模塊演示效果

  黃總介紹，劍橋科技的核心競爭力在于光路設(shè)計及設(shè)備軟件、模塊硬件設(shè)計的深厚積累。公司研發(fā)團隊有600多人，分布在中國、美國和日本等地。日本團隊主要負責1.6T和更前端的產(chǎn)品研發(fā)，包括液冷光模塊技術(shù)。上海和美國團隊研發(fā)400G和800G等硅光產(chǎn)品，包括LPO技術(shù)。公司在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品線拓展及市場布局方面取得了顯著成果。面對技術(shù)升級與換代挑戰(zhàn)，公司光電子事業(yè)部重點投入研發(fā)，成功推出高性能光模塊產(chǎn)品，如400G/800G/1.6T LPO線性直驅(qū)光模塊，并優(yōu)化生產(chǎn)工藝提高良率。光電子事業(yè)部已完成新一代硅光產(chǎn)品開發(fā)，啟動多款產(chǎn)品生產(chǎn)導入和客戶認證工作。電信寬帶事業(yè)部在10G PON產(chǎn)品上取得強勁增長，積極布局25G PON研發(fā)。

劍橋科技OFC參展團隊

劍橋科技董事長黃鋼（左）接受訊石光通訊網(wǎng)采訪

  展望接下來的光通信市場，800G節(jié)點的硅光方案和EML方案應(yīng)用比例預計將達1:1，硅光方案在1.6T（單通道200G）階段將呈現(xiàn)出明顯優(yōu)勢，并且在LPO等新概念技術(shù)上，硅光優(yōu)勢會更加顯著。800G/1.6T仍將保持較高的技術(shù)和價格門檻。而業(yè)界高度關(guān)心的單通道200G Retimer（即電口和光口的單通道都是200G）以及單通道200G LPO將伴隨著電芯片逐步成熟而推向市場。公司預計在下半年提供上述兩種產(chǎn)品的樣機，并且在ECOC 2024進行現(xiàn)場演示。劍橋科技堅持提供多元化需求高速光電解決方案，助力客戶降本增效，實現(xiàn)AI/ML和數(shù)據(jù)中心高速光網(wǎng)絡(luò)部署。