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2024芯?光論壇 | 5月15日分論壇二:大容量相干通信及高波特率器件芯片技術

摘要:5月14-15日,由華為海思光電主辦、ICC訊石承辦的“2024芯?光論壇”將在武漢光谷皇冠假日酒店舉行。5月15日下午在東湖廳B的分論壇二《大容量相干通信及高波特率器件芯片技術》邀請到了華為海思光電高級技術專家伍兵、西湖大學講席教授William Xie、浙江大學求是講席教授儲濤、華中科技大學副研究員董文、深圳朗美通應用工程總監(jiān)馬廣鵬、廈門安捷利美維FCBGA總經理湯加苗和中電科思儀光電儀器研發(fā)部主任劉志明等專家出席演講,探索高速光/電芯片、封測等領域的前沿技術和未來發(fā)展。誠邀報名出席!

  ICC訊 2024年5月14-15日,由華為海思光電主辦,ICC訊石承辦的“2024芯?光論壇:芯光耀智算 互聯暢未來”會議將在武漢光谷皇冠假日酒店舉行。

  本次會議于5月14日下午設有閉門圓桌論壇,5月15日設有1場大會報告和3場平行論壇。此次大會報告將聚焦智能計算與光互聯技術的技術發(fā)展,分論壇分別探討AI大模型下短距光互聯技術、長距傳輸的關鍵芯片器件技術、光放及WSS關鍵光層器件技術,分享產業(yè)技術創(chuàng)新與學術前沿進展。

  分論壇2:大容量相干通信及高波特率器件芯片技術

  隨著400G骨干網的正式商用,標志著骨干網新一代超長距關鍵技術已經突破。未來長距800G/1.6T的技術發(fā)展和路線演進也成為行業(yè)關注的熱點。在這個高速發(fā)展的領域中,對光/電芯片速率的需求也將從100GBaud+演進至200GBaud+、400GBaud+。高速信號對光芯片、電芯片、封裝、測試等產業(yè)鏈全鏈條都提出了巨大的挑戰(zhàn)。本專題將圍繞長途高帶寬通信網絡技術演進趨勢展開討論,探索高速光/電芯片、封測等領域的前沿技術和未來發(fā)展。

分論壇議題&演講嘉賓介紹

  誠邀出席

 【會議信息】

  會議名稱:2024芯?光論壇   芯光耀智算 互聯暢未來

  會議時間:2024年5月14日-15日

  會議地點:武漢光谷皇冠假日酒店(湖北省武漢市洪山區(qū)高新大道668號)

  主辦單位:華為海思光電

  承辦單位:ICC訊石(深圳市訊石科技有限公司)

  會議性質:訊石會員及廣告客戶享有2個免費名額 (注:非會員企業(yè)報名參會請聯系訊石工作人員)

  【參會報名請掃描二維碼】 參會報名歡迎掃二維碼填寫信息,訊石會員和廣告客戶請勾選“會員選項”,非會員報名請聯系訊石工作人員咨詢。收到短信通知后即代表報名成功!

  【報名參會請聯系】

  華南區(qū):楊女士13425186001 & 付女士 15012985823(微信同號)

  華東區(qū):曾先生13699887208 & 雷先生 18588287357(微信同號)

  華中北:凌先生18664318242 & 馮女士 15989420950(微信同號)

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