韓國(guó)將向半導(dǎo)體封裝研發(fā)投入2億美元

  ICC訊（編譯：Nina）據(jù)Kedglobal消息，韓國(guó)將向半導(dǎo)體封裝技術(shù)的國(guó)家研發(fā)項(xiàng)目注入2744億韓元(2億美元)，這是生產(chǎn)人工智能應(yīng)用所需的高性能、低功耗芯片的關(guān)鍵。在半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)上，韓國(guó)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)灣、中國(guó)大陸和美國(guó)。

  韓國(guó)政府支出的目的是縮小與中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸和美國(guó)在半導(dǎo)體后端工藝市場(chǎng)的差距。韓國(guó)在后端工藝市場(chǎng)的占有率不到10%。相反，據(jù)韓國(guó)科學(xué)和信息通信技術(shù)部（Ministry of Science and ICT）統(tǒng)計(jì)，截至2022年，韓國(guó)在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的占有率為60%。

  韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)和能源部（The Ministry of Trade, Industry and Energy）周三表示，該研發(fā)支出計(jì)劃已經(jīng)通過(guò)了科技部進(jìn)行的初步可行性測(cè)試。這意味著韓國(guó)政府已經(jīng)批準(zhǔn)了這個(gè)為期7年、持續(xù)到2031年的項(xiàng)目。

  這是韓國(guó)政府繼2018年至2022年投入650億韓元的國(guó)家半導(dǎo)體封裝研究開(kāi)發(fā)(R&D)事業(yè)之后的后續(xù)事業(yè)。

  封裝是指將不同類型的半導(dǎo)體芯片組裝在一起，并將其提供給客戶。