立訊技術攜“AI數據中心解決方案”閃耀2024慕尼黑上海電子展

  ICC訊 7月8日至10日，2024慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心隆重召開。本次展會匯聚了來自世界各地的上千家參展企業(yè)，覆蓋了半導體、傳感器、連接器及線束線纜、智能制造、汽車電子等前沿領域。立訊技術作為ICT領域核心基礎設施解決方案提供商，攜最前沿的“AI數據中心解決方案” 驚艷亮相。

  AI智算藍海涌動，立訊技術全面布局

  隨著生成式人工智能（AI）技術的爆炸式增長，AI算力需求如同潮水般洶涌而來，推動了全球AI服務器市場進入前所未有的擴張期。據Trendforce權威數據顯示，2023年全球AI服務器出貨量已突破120.5萬臺大關，預計到2026年將激增至236.9萬臺，復合年均增長率高達25%。立訊技術，憑借其深厚的通訊與數據中心技術積淀，在這場AI浪潮中乘風破浪，全面布局AI服務器市場，引領行業(yè)前行。

  高速互連技術突破，定義未來數據傳輸新標準

  展會上，立訊技術圍繞AI智算中心的嚴苛需求，精心打造了一系列創(chuàng)新的高速互連產品與技術解決方案。從自定義界面的線纜背板、Chip2IO高效連接方案，到NPC連接器模組，再到引領潮流的AI集群光互連解決方案，立訊技術以224Gbps的應用速率震撼全場，并前瞻性地啟動了448Gbps技術的預研工作。尤為引人注目的是，立訊技術已實現(xiàn)112Gbps高速互連產品的大規(guī)模商用，224Gbps產品亦步入小規(guī)模量產階段，并與國際頭部芯片廠商攜手，共同繪制1.6T、3.2T等下一代高速互連標準的宏偉藍圖。

  長久以來，立訊堅持在數據中心硅光方案上進行持續(xù)投入，開發(fā)了400G單模，800G單模高速硅光模塊，建立了完善的硅光解決方案設計和硅光引擎工藝制造體系?；谪S富的硅光設計經驗，在頭部客戶的需求牽引下，立訊開發(fā)用于200G SerDes的1.6T OSFP DR8即將面世，為AI光互聯(lián)的快速增長需求提供有力支撐。

  “輕有源”技術革新，智算能效新飛躍

  面對智算中心高密度、高效率的能效挑戰(zhàn)，立訊技術以“輕有源”技術為核心，開啟了一場能效革命。該技術依托高速裸線數據庫及光電轉換技術的創(chuàng)新融合，通過波束整形、時間重構、芯片直驅等尖端手段，實現(xiàn)了高速傳輸鏈路信號質量的顯著提升，同時大幅降低了功耗、延長了傳輸距離、縮減了成本開支，為智算中心的綠色可持續(xù)發(fā)展提供了堅實的技術支撐。

  極致散熱，綠色節(jié)能

  在熱管理這一關鍵領域，立訊技術同樣展現(xiàn)了其強大的創(chuàng)新實力與前瞻視野。展會現(xiàn)場，公司隆重推出了最前沿的堆疊式CDU機柜和浸沒式液冷Tank，為高密度、高功耗的AI數據中心提供了革命性的散熱解決方案。

  立訊技術的浸沒式液冷Tank以其獨特的亮點脫穎而出，將高熱部件與環(huán)境散熱巧妙分流，采用獨立的冷卻通道專為CPU、GPU等核心發(fā)熱元件進行高效散熱。相對傳統(tǒng)浸沒式液冷方案，這一設計實現(xiàn)了熱量的精準控制與迅速轉移，有效避免了局部熱量輻射至系統(tǒng)整體。同時，獨立的冷卻通道確保了冷卻液能夠持續(xù)、穩(wěn)定地為高熱部件提供散熱支持，即使在長時間高負載運行下也能保持系統(tǒng)的低溫穩(wěn)定運行，從而延長了硬件設備的使用壽命，提升了整體系統(tǒng)的可靠性。

  定制化服務，賦能AI智算中心個性化發(fā)展

  立訊技術深刻理解，在AI智算中心蓬勃發(fā)展的時代背景下，客戶對于定制化、整體化解決方案的需求愈發(fā)迫切。因此，公司緊密圍繞下一代服務器、交換機、整機柜及AI智算集群的多元化需求，構建了全方位的產品布局與研發(fā)體系。通過深入洞察客戶需求、精準定制產品設計、持續(xù)優(yōu)化性能與可靠性等舉措，立訊技術為客戶提供了涵蓋零組件級、設備級、機柜級、集群級多層面節(jié)點的端到端高速互連、熱管理及電源管理解決方案。更值得一提的是，立訊技術還積極與客戶建立緊密的合作研發(fā)關系，共同探索新技術、新應用，以應對快速變化的市場需求，為AI大模型的蓬勃發(fā)展注入強勁動力。