微見智能攜高速光器件貼裝整體解決方案亮相CIOE

  第25屆中國國際光電博覽會(CIOE)將于2024年9月11日至13日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行，微見智能將攜高速光器件貼裝整體解決方案精彩亮相，并有設(shè)備現(xiàn)場演示。誠邀您蒞臨展位#10C35，期待與您 2024·CIOE見 ！

  微見智能將在現(xiàn)場展示三大系列新品：

  ① 專為COB及BOX等膠工藝封裝應(yīng)用量身定制的三工位高速高精度固晶機MV-15T Pro。

  ② 2024年最新研發(fā)新品高速高精度固晶機MV-30C。

  ③ 專為高精度高可靠性COC/COS共晶封裝應(yīng)用量身定制的高效率多芯片共晶機MV-15H-M。

相關(guān)新品產(chǎn)品簡介

  01 高速高精度固晶機MV-15T Pro

  貼裝工藝：環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產(chǎn)品應(yīng)用：COB/AOC; GOLD BOX...

  貼裝精度：±1.5μm（標(biāo)準(zhǔn)片）；±3μm (芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域：光通信、激光雷達、軍工、航天等

  產(chǎn)品優(yōu)勢：

  高精度協(xié)同：3個高精度綁頭協(xié)同工作，左綁頭為微見高精度綁頭系統(tǒng)，負(fù)責(zé)點膠/蘸膠；右綁頭為微見高精度綁頭系統(tǒng)，負(fù)責(zé)芯片藍膜華夫盒上料；主綁頭為微見高精度綁頭系統(tǒng)，負(fù)責(zé)貼片，芯片貼裝精度高于±3μm；

  高速度貼裝：5s（單芯片貼裝時間，含上料、點膠/蘸膠、貼裝全工藝流程），主綁頭貼裝芯片以外的工藝動作全部并行工作，不影響效率；

  高效率物料轉(zhuǎn)運：全自動上下料系統(tǒng)，流水線物料轉(zhuǎn)運系統(tǒng)；支持自動化產(chǎn)線，左進右出連接產(chǎn)線。

  多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；

  02 高速高精度自動固晶機MV-30C

  貼裝工藝：共晶（蘸膠；點膠）

  產(chǎn)品應(yīng)用：COC/COS；BOX；TO（COB；BOX；TO）

  貼裝精度：±3μm(標(biāo)準(zhǔn)片);±5μm(芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域：光通信、激光雷達、5G 射頻、商業(yè)激光器、TO；

  MV-30C四綁頭協(xié)同工作，本設(shè)備為2024年最新研發(fā)高速高精度固晶機系列新品之一，其出色的性價比和卓越的性能在市場上獲得了廣泛的認(rèn)可。

  產(chǎn)品優(yōu)勢：

  03 高效率多芯片共晶機MV-15H-M

  貼裝工藝：共晶（多芯片同時共晶）

  產(chǎn)品應(yīng)用：COC/COS

  貼裝精度：±1.5μm（標(biāo)準(zhǔn)片）；±3μm(芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域：光通信、激光雷達、5G 射頻、商業(yè)激光器

  產(chǎn)品優(yōu)勢：

  共晶質(zhì)量優(yōu)秀：

  歷經(jīng)國內(nèi)多個行業(yè)標(biāo)桿客戶三年量產(chǎn)驗證，共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠；

  廣泛應(yīng)用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達等行業(yè);

  高質(zhì)量多芯片共晶：

  微見高精度綁頭系統(tǒng)：1主3副共4個綁頭；

  多芯片共晶定制設(shè)計，同時吸取多個芯片再置于基板；

  多個芯片同時共晶，多個芯片近似相等共晶時間；（多個芯片同時共晶，縮短共晶時間，提高共晶質(zhì)量）

  工藝能力強大：

  具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力；支持摩擦共晶焊等復(fù)雜工藝;可支持客戶全自動化產(chǎn)線建設(shè)需求。

微見智能誠摯地邀請您參加CIOE盛會，并蒞臨公司展臺(#10C35）參觀指導(dǎo)！

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微見智能展位號：10號館 10C35