ICC訊 近日,仕佳光子發(fā)布2024年上半年業(yè)績公告,公司上半年營業(yè)收入4.49億元,同比增長 36.07%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 1,195.63 萬元,同比增長 167.47%。
公司持續(xù)保持光芯片和器件、室內光纜和線纜高分子材料三類主營業(yè)務。主營業(yè)務收入中,光芯片及器件產(chǎn)品收入2.41億元,同比增長 60.50%;室內 光纜產(chǎn)品收入 9,805.96 萬元,同比增長 12.67%;線纜高分子材料產(chǎn)品收入 1.02 億元,同比 增長 22.67%。
報告期內,公司持續(xù)關注行業(yè)技術發(fā)展趨勢和客戶未來需求,進行前瞻性技術研發(fā)。公司在聚焦千兆寬帶接入、骨干網(wǎng)相干通訊、高速數(shù)據(jù)中心用核心光無源/有源芯片等優(yōu)勢產(chǎn)品基礎上, 重點攻堅 400G/800G 光模塊用 AWG 芯片及組件、平行光組件、高功率 CW DFB 激光器等芯片及組件,以及相干通訊用 DWDM AWG 芯片及模塊等關鍵技術,現(xiàn)已實現(xiàn)客戶驗證及批量出貨。
針對光通信行業(yè)應用場景日益多元化和復雜化的發(fā)展趨勢,公司持續(xù)整合在“光纖連接器—室內光纜— 線纜高分子材料”方面的產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢,通過不斷改進各產(chǎn)品環(huán)節(jié)的性能指標,不斷提升產(chǎn)品整 體競爭力。公司依托光芯片及器件、室內光纜和線纜高分子材料的有效協(xié)同發(fā)展,在光通信行業(yè) 的綜合競爭力穩(wěn)步提升。無源芯片和有源芯片、室內光纜、線纜高分子材料等領域持續(xù)進行研發(fā)和 技術創(chuàng)新,研發(fā)費用率處于行業(yè)較高水平
有源芯片及器件方面,主要研發(fā)進展:
(1)開發(fā)出接入網(wǎng)領域用 10G EML、50G EML 激光器,正在內部驗證中;
(2)開發(fā)出面向數(shù)據(jù)中心用 100G EML 激光器,正在內部驗證中;
(3)開發(fā)出面向數(shù)據(jù)中心和算力中心用硅光配套的高功率 CW DFB 激光器及器件,其中:大功率低信噪比 DWDM DFB 激光器實現(xiàn)批量銷售;商溫 50 mW、70mW CW DFB 光源實現(xiàn)批量銷售;100mW、200mW CW DFB 光源實現(xiàn)小批量銷售;常溫 900mW CW DFB 光源客戶送樣中;
(4)開發(fā)出模擬通信用 3GHZ、12GHz、18GHz 低噪聲 DFB 激光器及器件,實現(xiàn)批量銷售;
(5)開發(fā)出激光雷達光纖激光器種子源 DFB 激光器芯片,客戶驗證性能合格,開始小批量
銷售;開發(fā)出應用于調頻連續(xù)波激光雷達的窄線寬激光器芯片和高飽和功率 SOA 芯片,已通過客
戶驗證;
(6)開發(fā)出面向氣體 TDLAS 傳感用的甲烷檢測激光器芯片和器件,已實現(xiàn)批量銷售;并開
發(fā)了 10 多種品類的關鍵氣體傳感光源用芯片,得到客戶認可,可用在電力、燃氣、公共安全等領域,均已實現(xiàn)小批量銷售;
(7)開發(fā)出傳感用寬帶 C 波段低偏振靈敏度 SOA 芯片,正在客戶驗證中。
室內光纜方面,主要研發(fā)進展:
(1)開發(fā)出數(shù)據(jù)中心用 96 芯和 144 芯高阻燃 OFNP 等級光纜,已取得 ETL 認證,實現(xiàn)批量銷售;288 芯及以上大芯數(shù)結構光纜,正在認證中;
(2)開發(fā)出兩款室內全光網(wǎng)絡用 POF 光電復合纜,已基本完成樣品制作和內部測試;
(3)開發(fā)出三種材質的 FTTR 用隱形光纜,已實現(xiàn)批量銷售。
線纜材料方面,主要研發(fā)進展:
(1)開發(fā)出新能源汽車充電樁液冷電纜用輻照交聯(lián)電纜料,幫助大功率充電樁快速導熱和散熱,正在客戶測試中;
(2)開發(fā)出儲能電纜用低煙無鹵阻燃輻照交聯(lián)電纜料,通過南德認證和 CQC 認證,已實現(xiàn)批量銷售;
(3)開發(fā)出光纜用易剝離高回彈低煙無鹵聚烯烴護套料,在數(shù)據(jù)中心 MPO 光纜中廣泛應用,已實現(xiàn)批量銷售;
(4)開發(fā)出電纜用高韌性無鹵阻燃聚烯烴電纜料,滿足電梯上下移動電纜頻繁彎曲的要求,實現(xiàn)客戶小批量銷售;
(5)開發(fā)出高阻燃 OFNP 阻燃等級的 PVC 護套料,滿足 UL910 要求,現(xiàn)已獲得 UL 認證證書,正在配合客戶對多款型號光纜進行認證。