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ECOC 2024 | 高品質(zhì)光芯片助力打造“星云”光模塊,讓AI智算網(wǎng)絡(luò)更可靠

摘要:人工智能帶來(lái)全球算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng),推動(dòng)AI智算中心網(wǎng)絡(luò)向超大規(guī)模集群演進(jìn)。數(shù)通短距光模塊作為集群網(wǎng)絡(luò)中NPU/GPU高性能互聯(lián)的關(guān)鍵紐帶,對(duì)大模型的訓(xùn)練效率、訓(xùn)練質(zhì)量起到至關(guān)重要的作用。海思深入交換、計(jì)算等相關(guān)領(lǐng)域客戶需求,精準(zhǔn)識(shí)別應(yīng)用痛點(diǎn),依托自有III-V化合物光芯片核心優(yōu)勢(shì),整合模塊、器件、光電芯片等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)技術(shù),打造面向AI智算中心“星云”系列光模塊產(chǎn)品,讓AI智算網(wǎng)絡(luò)更穩(wěn)定可靠。

  ICC訊 在ECOC 2024展上,來(lái)自海思的高級(jí)技術(shù)專家邵海峰博士在Market Focus上做了題為《Advancing optical technologies toward 200Gbps/lane for AI》的技術(shù)分享,邵博士在分享中談到:實(shí)驗(yàn)和現(xiàn)網(wǎng)數(shù)據(jù)表明,光芯片的失效是光模塊眾多故障因素中最重要的一環(huán)。海思充分憑借多年來(lái)在InP、GaAs光芯片領(lǐng)域積累的關(guān)鍵技術(shù),從產(chǎn)品定義、架構(gòu)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)可靠性等層面全方位打造“星云”光模塊,將光芯片的各項(xiàng)指標(biāo)納入光模塊的頂層設(shè)計(jì),在光芯片單lane速率提升至100Gbps/200Gbps的同時(shí),通過(guò)光芯片極高的靈敏度、極低的噪聲特性,細(xì)小的鏈路衰減變化可以被精準(zhǔn)捕捉,助力模塊快速實(shí)現(xiàn)臟污診斷和定位,構(gòu)筑 “星云”光模塊的極簡(jiǎn)運(yùn)維特性;通過(guò)扎實(shí)的外延生長(zhǎng)和工藝管控技術(shù),綜合保證光芯片的高性能及高可靠,顯著降低光模塊中激光器的失效率,構(gòu)筑“星云”光模塊的極高可靠特性,支撐AI智算網(wǎng)絡(luò)的長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。

  ●   高帶寬、高可靠100Gbps~200Gbps VCSEL&PD,打造多?!靶窃啤惫饽K:

  海思在VCSEL&PD領(lǐng)域構(gòu)建了從芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、有源區(qū)設(shè)計(jì),到批量外延生長(zhǎng)、工藝制程管控等多維度的關(guān)鍵技術(shù)能力,確保VCSEL和PD在實(shí)現(xiàn)高帶寬、低噪聲等高性能的同時(shí)保障批次穩(wěn)定性及長(zhǎng)期可靠性,支撐400G、800G等多?!靶窃啤惫饽K持續(xù)演進(jìn),確保短距智算網(wǎng)絡(luò)光互聯(lián)長(zhǎng)期高可靠運(yùn)行。

  目前海思100Gbps VCSEL&PD已完成全套可靠性驗(yàn)證,已批量商用;200Gbps VCSEL&PD已經(jīng)完成樣片調(diào)測(cè),性能符合預(yù)期。

  ●   高性能100Gbps~200Gbps EML,構(gòu)建單?!靶窃啤惫饽K的競(jìng)爭(zhēng)力:

  海思在EML領(lǐng)域積淀多年,具備了高速光電設(shè)計(jì)、高性能EA設(shè)計(jì)、對(duì)接生長(zhǎng)、光柵工藝等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),創(chuàng)新性的推出100Gbps EML寬溫低驅(qū)特性,支撐模塊去TEC、去DRV,大幅降低系統(tǒng)功耗,從架構(gòu)層面提升了模塊的可靠性,支撐400G、800G等關(guān)鍵代際單?!靶窃啤惫饽K持續(xù)演進(jìn)。

  海思持續(xù)提升EML性能,200Gbps EML產(chǎn)品的實(shí)測(cè)帶寬達(dá)75GHz,ER大于5.5dB,助力AI智算網(wǎng)絡(luò)光互聯(lián)的代際升級(jí)。

  海思深耕光通信領(lǐng)域數(shù)十年,積累了從材料理論到產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、批量生產(chǎn)的全鏈條能力,基于IDM模式打造了完整的光芯片設(shè)計(jì)、外延、工藝、封測(cè)、可靠性的五大平臺(tái),構(gòu)建了高品質(zhì)光芯片的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力,助力 “星云”光模塊規(guī)模商用于多張AI智算網(wǎng)絡(luò)中。未來(lái),海思將以高性能、高質(zhì)量的光芯片持續(xù)打造面向AI智算網(wǎng)絡(luò)的光互聯(lián)產(chǎn)品,推動(dòng)AI智算網(wǎng)絡(luò)的高質(zhì)量發(fā)展。

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