蘇州獵奇｜2024年全球半導體市場發(fā)展態(tài)勢

  在世界集成電路協(xié)會會議召開之際，全球半導體市場成為了人們關注的焦點話題。這個行業(yè)的發(fā)展動態(tài)，猶如現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的脈搏，影響著眾多相關領域的走向。

  一、2024年全球半導體市場總體情況

  2024年全球半導體市場預計達到6202億美元，同比增長17%，這一增長數(shù)據(jù)對比2023年有著明顯的反轉(zhuǎn)。2023年市場規(guī)模為5301億美元，同比減少8.5%。世界集成電路協(xié)會（WICA）認為市場已觸底反彈，進入“硅周期”的上行階段。這種周期性的變化背后，反映了多種因素的綜合作用，包括技術創(chuàng)新、市場需求、全球經(jīng)濟環(huán)境等。從數(shù)據(jù)上來看，這一增長趨勢是積極的信號，預示著半導體市場正在從之前的低谷中復蘇。

  二、全球半導體市場增長的動力

  全球人工智能、高效能運算（HPC）需求的爆發(fā)式增長，極大地帶動了相關算力、存儲芯片的市場需求。人工智能技術的飛速發(fā)展，無論是訓練大規(guī)模的神經(jīng)網(wǎng)絡模型，還是在眾多領域如醫(yī)療、金融、交通等的應用落地，都需要強大的計算能力支撐，這就促使對相關芯片的需求大增。例如，訓練一個大型的語言模型，需要大量的GPU進行并行計算，而這些都推動了邏輯芯片等相關半導體產(chǎn)品的市場增長。

  三、不同國家和地區(qū)的市場情況

  在全球不同國家和地區(qū)中，中國市場規(guī)模增長最快，同比為20.1%，美國市場次之，同比為18.2%。中國大陸作為全球最大的電子裝備制造國，仍然是全球最大集成電路單一市場。預計2024年中國大陸集成電路市場規(guī)模為1865億美元，占全球半導體市場份額30.1%。這種市場規(guī)模和增長速度的差異，反映了各國和地區(qū)在科技發(fā)展戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)政策、市場需求結(jié)構(gòu)等方面的不同。中國在半導體市場的快速增長，體現(xiàn)了其在科技領域不斷加大投入、積極構(gòu)建本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈、以及龐大的消費市場對半導體產(chǎn)品需求的拉動等多方面因素的影響。而美國作為半導體技術的傳統(tǒng)強國，也在不斷推動技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，保持著較高的增長速度。

  四、集成電路貿(mào)易情況

  集成電路貿(mào)易主要發(fā)生在亞太地區(qū)。在貿(mào)易格局方面，美日韓三國長期處于集成電路凈出口狀態(tài)，而中國和歐洲多年保持凈進口。不過，中國在進出口的規(guī)模上均位于世界首位，進口額3501億美元（第二名新加坡進口額877億美元），出口額1363億美元（第二名新加坡出口額1045億美元）。這種貿(mào)易格局的形成，與各國和地區(qū)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術優(yōu)勢、市場需求等因素密切相關。美日韓在半導體技術研發(fā)和高端制造方面具有較強的優(yōu)勢，從而能夠大量出口集成電路產(chǎn)品。而中國作為全球最大的電子裝備制造國，對集成電路的需求量巨大，雖然近年來在半導體技術研發(fā)和制造方面取得了不少進展，但仍然需要進口大量的集成電路產(chǎn)品來滿足國內(nèi)需求，同時也在不斷提升自身的出口能力。

  五、應用結(jié)構(gòu)情況

  從應用結(jié)構(gòu)看，預計計算及通信是半導體產(chǎn)業(yè)主要兩大增量市場，分別增長18.4%和17.9%。汽車市場排于第三，同比增長16.7%。隨著信息技術的不斷發(fā)展，計算和通信領域?qū)Π雽w芯片的需求持續(xù)增長，無論是服務器、數(shù)據(jù)中心等計算設備，還是5G、6G等通信技術的發(fā)展，都離不開高性能的半導體芯片。汽車行業(yè)的電動化、智能化發(fā)展趨勢，也促使汽車對半導體芯片的需求大增，從傳統(tǒng)的發(fā)動機控制到自動駕駛、智能座艙等功能的實現(xiàn)，都需要大量的半導體芯片支持。而政府采購是唯一出現(xiàn)負增長領域，同比下降20%，這可能與政府的預算調(diào)整、對其他領域的優(yōu)先投入等因素有關。

  六、未來行業(yè)趨勢

  展望未來，行業(yè)擁有兩大趨勢。其一，人工智能和自動駕駛將成為未來半導體市場的重要增長極。人工智能的持續(xù)發(fā)展和廣泛應用，將不斷推動對高性能芯片的需求，無論是在云端的大規(guī)模數(shù)據(jù)處理，還是在終端設備上的智能交互，都離不開半導體技術的支持。自動駕駛技術的發(fā)展，從輔助駕駛到完全自動駕駛，需要大量的傳感器、處理器等半導體芯片來實現(xiàn)環(huán)境感知、決策控制等功能。其二，大容量、高速率存儲、第三代半導體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。隨著數(shù)據(jù)量的爆炸式增長，對大容量、高速率存儲的需求日益迫切，這將推動存儲芯片技術的不斷創(chuàng)新。第三代半導體材料具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率等優(yōu)點，在電力電子、射頻通信等領域具有廣闊的應用前景，其產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展將為半導體市場帶來新的增長點。

  七、獵奇智能：智領未來市場

  在全球半導體市場繁榮之際，獵奇智能憑借光通信、功率半導體領域的深厚積累與創(chuàng)新，展現(xiàn)出強勁增長。四大高端產(chǎn)品線——高精度共晶貼片設備、高速固晶貼片設備、芯片老化封測設備、高精度耦合封裝設備，廣泛服務于行業(yè)前沿。兩大現(xiàn)代化生產(chǎn)基地支撐高效研發(fā)與生產(chǎn)，與全球頂尖企業(yè)的合作更是助力技術革新與市場拓展。獵奇智能，正引領半導體行業(yè)邁向新高度。