CPO迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)：AI驅(qū)動(dòng)下的技術(shù)突破與市場(chǎng)前景

  ICC訊  共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)在過(guò)去十年中經(jīng)歷了從過(guò)度炒作到實(shí)際應(yīng)用的轉(zhuǎn)變過(guò)程。盡管早期面臨諸多不確定性和質(zhì)疑，隨著AI對(duì)網(wǎng)絡(luò)需求的推動(dòng)，CPO找到了其殺手級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景，并開(kāi)始吸引大量研發(fā)和投資。臺(tái)積電與博通、英偉達(dá)等公司的合作正在加速CPO技術(shù)的發(fā)展，盡管面臨技術(shù)和制造挑戰(zhàn)，但預(yù)計(jì)未來(lái)幾年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)實(shí)質(zhì)性的市場(chǎng)突破。

  CPO：過(guò)去十年中的未來(lái)技術(shù)

  人們常說(shuō)，人們對(duì)新興技術(shù)在短期內(nèi)的影響往往估計(jì)過(guò)高，而對(duì)其長(zhǎng)期影響則估計(jì)不足。共封裝光學(xué)（CPO）就是一個(gè)很好的例子。經(jīng)歷了十年硅光子學(xué)的進(jìn)步和數(shù)年沒(méi)有實(shí)際銷(xiāo)量的炒作之后，真正的應(yīng)用似乎即將成為現(xiàn)實(shí)。

  盡管博通、英特爾和思科展示了令人印象深刻的交換技術(shù)（后兩者已經(jīng)放棄了這些產(chǎn)品），CPO的未來(lái)無(wú)論是在可行性和規(guī)模上都充滿(mǎn)了不確定性。作為市場(chǎng)研究公司，Cignal AI無(wú)法為這項(xiàng)技術(shù)制定一個(gè)可信且可辯護(hù)的數(shù)量預(yù)測(cè)——因此選擇不提供預(yù)測(cè)。其他公司確實(shí)做了預(yù)測(cè)，但該調(diào)研公司并不認(rèn)同他們的理由。

  這并不意味著Cignal AI忽視了CPO。他們持續(xù)關(guān)注著大小公司正在進(jìn)行的令人矚目的研發(fā)工作，但在建立預(yù)測(cè)時(shí)保持謹(jǐn)慎。所有與COBO、NPO、混合硅光子學(xué)相關(guān)的努力從工程技術(shù)角度來(lái)看非常有趣，但該調(diào)研公司認(rèn)為這些努力并未比傳統(tǒng)的光學(xué)模塊提供更多短期優(yōu)勢(shì)。事實(shí)證明他們的判斷是正確的。

  投資者：早期預(yù)警信號(hào)

  2025年1月，Cignal AI舉行了一系列一對(duì)一和小組會(huì)議與投資者交流。針對(duì)這些投資者會(huì)議，該調(diào)研公司準(zhǔn)備了一組簡(jiǎn)短的幻燈片，強(qiáng)調(diào)投資界感興趣的話(huà)題：可插拔相干技術(shù)和IPoDWDM、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心使用的WDM支出及AI的影響、1.6T可插拔和AI集群需求、Infinera/Nokia的合并以及對(duì)可插拔數(shù)據(jù)中心光學(xué)器件需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)。

  然而，他們錯(cuò)了。會(huì)議一開(kāi)始，很明顯投資者對(duì)共封裝光學(xué)表現(xiàn)出了極大的興趣。這一興趣的催化劑是一系列來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的準(zhǔn)確性存疑的文章，指出臺(tái)積電將很快在其工藝和封裝流程中引入CPO。具體來(lái)說(shuō)，文章聲稱(chēng)臺(tái)積電正將其1.6T光學(xué)接口集成到芯片中，并將于2025年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)。

  這個(gè)時(shí)間線(xiàn)雖然看似荒謬，但這并沒(méi)有減輕投資者對(duì)于長(zhǎng)期前景的擔(dān)憂(yōu)。它激發(fā)了對(duì)CPO狀態(tài)的濃厚興趣，以及可插拔光學(xué)器件是否即將被淘汰的疑問(wèn)。

  這些討論讓該調(diào)研公司意識(shí)到，盡管持懷疑態(tài)度，但現(xiàn)在是時(shí)候集中關(guān)注CPO的研發(fā)狀況，并可能確定市場(chǎng)何時(shí)會(huì)形成。經(jīng)過(guò)幾周的分析，一幅比目前所見(jiàn)更為清晰的畫(huà)面正在浮現(xiàn)。

  轉(zhuǎn)機(jī)：臺(tái)積電、博通、英偉達(dá)

  需要是發(fā)明之母，AI的網(wǎng)絡(luò)需求現(xiàn)在正在推動(dòng)機(jī)架內(nèi)銅互連（擴(kuò)展升級(jí)）的極限，甚至最終可能會(huì)挑戰(zhàn)網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)中使用的可插拔光學(xué)元件的經(jīng)濟(jì)性（擴(kuò)展外延）。雖然英偉達(dá)NVL72的銅互連是一項(xiàng)真正的工程奇跡，但向每通道400G的跳躍似乎是一個(gè)難以逾越的挑戰(zhàn)。這一技術(shù)挑戰(zhàn)似乎是推動(dòng)CPO發(fā)展的關(guān)鍵因素。

  臺(tái)積電正在與其兩個(gè)關(guān)鍵合作伙伴——博通和英偉達(dá)合作，大力投資于CPO的實(shí)現(xiàn)。臺(tái)積電不是將CPO視為一種產(chǎn)品，而是其制造過(guò)程中的關(guān)鍵一步——特別是其復(fù)雜的封裝解決方案的一部分。它試圖結(jié)合外部供應(yīng)商提供的新型光學(xué)和機(jī)械產(chǎn)品，提供短期和長(zhǎng)期的CPO解決方案。與此同時(shí)，包括Marvell、Lightmatter等在內(nèi)的光學(xué)供應(yīng)商和初創(chuàng)企業(yè)正與Amkor、Sanmina等外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試實(shí)體(OSAT)合作，提供類(lèi)似的CPO路徑。

  因此，在多年探索適用場(chǎng)景后，CPO終于找到了它的殺手級(jí)應(yīng)用——AI。目前，針對(duì)這一有吸引力的應(yīng)用場(chǎng)景，研發(fā)和投資活動(dòng)正在如火如荼地進(jìn)行中。然而，即便克服了重大的技術(shù)和制造挑戰(zhàn)，要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的市場(chǎng)銷(xiāo)售，仍然需要幾年的時(shí)間。

  這意味著什么

  毫無(wú)疑問(wèn)，關(guān)于CPO的炒作即將升溫。正如在最近的投資者會(huì)議上所預(yù)見(jiàn)的，人們可能會(huì)在短期內(nèi)表現(xiàn)出過(guò)度的反應(yīng)?；仡?016年的OFC大會(huì)，當(dāng)時(shí)投資者擔(dān)心硅光子學(xué)的興起會(huì)顛覆現(xiàn)有的光學(xué)產(chǎn)業(yè)。事實(shí)上，硅光子學(xué)雖已成為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)并得到廣泛應(yīng)用，但它并未對(duì)傳統(tǒng)光學(xué)業(yè)務(wù)構(gòu)成威脅。此外，盡管英特爾被視為硅光子學(xué)生產(chǎn)的領(lǐng)頭羊，卻未能從中獲得顯著收益。這一歷史經(jīng)驗(yàn)提醒我們，面對(duì)新興技術(shù)時(shí)應(yīng)保持理性，避免過(guò)度樂(lè)觀或悲觀。

  下個(gè)月將迎來(lái)英偉達(dá)的GTC會(huì)議以及OFC '25。預(yù)計(jì)英偉達(dá)將在GTC大會(huì)上公布其CPO解決方案的具體路線(xiàn)圖，最有可能是作為其下一代Rubin平臺(tái)的一部分。此外，英偉達(dá)還可能效仿谷歌，強(qiáng)調(diào)通過(guò)使用OCS（光學(xué)電路開(kāi)關(guān)）來(lái)應(yīng)對(duì)電氣開(kāi)關(guān)在成本和功耗方面的挑戰(zhàn)，展示更為直接的應(yīng)用場(chǎng)景。OFC將在兩周后舉行，隨著英偉達(dá)的宣布，CPO和OCS預(yù)計(jì)將主導(dǎo)此次會(huì)議的討論熱點(diǎn)。