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曝OpenAI將完成首款自研芯片設(shè)計:計劃由臺積電代工

摘要:傳OpenAI已決定將自家首款自研人工智能芯片交由全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電進(jìn)行“流片”測試。

  據(jù)報道,OpenAI正積極推進(jìn)其減少對英偉達(dá)芯片依賴的計劃,即將完成自家首款自研人工智能芯片

  據(jù)最新消息,OpenAI已決定將這款自研芯片交由全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電進(jìn)行“流片”測試。

  這一步驟意味著,經(jīng)過精心設(shè)計的芯片將被送往臺積電工廠,進(jìn)入試生產(chǎn)階段。這不僅是對芯片設(shè)計的一次實戰(zhàn)檢驗,更是OpenAI向大規(guī)模自主芯片生產(chǎn)邁出的關(guān)鍵一步。

  OpenAI規(guī)劃著在2026年實現(xiàn)自研芯片在臺積電的大規(guī)模生產(chǎn)。盡管每次流片測試的費用高達(dá)數(shù)千萬美元,且通常需耗時約六個月。

  然而,值得注意的是,首次流片測試并非萬無一失。面對可能的技術(shù)挑戰(zhàn),OpenAI已做好充分預(yù)案。一旦芯片在測試中出現(xiàn)問題,OpenAI的工程師團(tuán)隊將迅速診斷問題所在,并著手進(jìn)行必要的調(diào)整與優(yōu)化,隨后再次進(jìn)行流片測試,直至達(dá)到預(yù)期效果。

  這款自研芯片在OpenAI內(nèi)部被視為一種重要的戰(zhàn)略性工具。隨著首款芯片的順利投產(chǎn),OpenAI的工程師團(tuán)隊還將以此為契機(jī),逐步開發(fā)出性能更強(qiáng)、功能更廣泛的處理器系列,進(jìn)一步鞏固其在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。


  而中國AI初創(chuàng)公司DeepSeek的崛起也引發(fā)了市場的關(guān)注,DeepSeek通過創(chuàng)新的算法優(yōu)化,極大地降低了對硬件的嚴(yán)苛要求,引發(fā)了對未來AI模型計算需求的討論。

  一些分析師表示,DeepSeek模型的高效性可能會減少AI產(chǎn)業(yè)的整體投資,但也有觀點認(rèn)為,算法優(yōu)化反而會加速AI規(guī)?;M(jìn)程,因為更高效的AI只會促使公司加大投入,以獲得更強(qiáng)的AI能力。

  微軟、亞馬遜、谷歌和Meta近日陸續(xù)表示,在去年創(chuàng)紀(jì)錄的支出之后,他們將在2025年進(jìn)一步加大投資,預(yù)計在AI技術(shù)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)上總共投入3200億美元。


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