ficonTEC全球首發(fā)300mm雙面光電晶圓測試系統(tǒng)

  ICC訊 ficonTEC在2025 OFC正式發(fā)布業(yè)界首創(chuàng)的300mm雙面光電晶圓測試設(shè)備，該設(shè)備不僅完全兼容現(xiàn)有的半導(dǎo)體ATE（自動測試設(shè)備）架構(gòu)，更是專為滿足人工智能驅(qū)動的硅光計(jì)算需求而量身打造。該解決方案可即時投入使用，將為硅光集成電路（PIC）器件提供晶圓級的高通量測試解決方案，這些器件正是數(shù)據(jù)中心高性能光互連中CPO（共封裝光學(xué)）光子引擎的核心。

  作為業(yè)界的創(chuàng)新先鋒，ficonTEC的該款新型測試設(shè)備是首個既能兼容現(xiàn)有ATE架構(gòu)，又能直接應(yīng)對CPO技術(shù)爆發(fā)式需求的解決方案，其將助力各大晶圓廠迅速獲得商業(yè)化的測試方案，以應(yīng)對當(dāng)前及新一代CPO技術(shù)的挑戰(zhàn)。

  （與半導(dǎo)體自動化測試設(shè)備（ATE）兼容，可實(shí)現(xiàn)對光子集成電路（PIC）晶圓的雙面光電測試）

  該光學(xué)測試單元通過其核心軟硬件與ATE設(shè)備實(shí)現(xiàn)無縫對接，上表面具備直流及高速數(shù)據(jù)測試功能，底部則配備了精密的光學(xué)六軸主動對準(zhǔn)探針系統(tǒng)。其創(chuàng)新設(shè)計(jì)涵蓋了自動晶圓裝載、專利真空溫控吸盤組件、原位光纖陣列校準(zhǔn)、端面檢測、高速探針校準(zhǔn)及自動化PIC映射的全流程功能，確保了測試的高效與準(zhǔn)確。

  目前，多家頭部芯片制造商與晶圓廠已經(jīng)啟動了該設(shè)備的導(dǎo)入流程。ficonTEC將始終秉承與所有主流ATE廠商的開放兼容性，并計(jì)劃近期開發(fā)單面晶圓測試方案以及芯片級/模塊級的量產(chǎn)測試系統(tǒng)解決方案，以滿足更廣泛的市場需求。

  憑借覆蓋1,400余臺裝機(jī)設(shè)備的全球銷售服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，ficonTEC在高端互連小芯片制造領(lǐng)域擁有深厚的服務(wù)基礎(chǔ)，新系統(tǒng)支持400G/800G/1.6T及更高速率的CPO互連標(biāo)準(zhǔn)。公司正持續(xù)擴(kuò)大在中國大陸、中國臺灣、韓國、以色列及美國等地的支持體系，以應(yīng)對AI計(jì)算領(lǐng)域日益增長的新技術(shù)及服務(wù)需求。

  (ficonTEC的生產(chǎn)工藝能力貫穿共封裝光學(xué)小芯片（optical chiplet）的研發(fā)與制造全流程）

  作為ficonTEC專為CPO光學(xué)小芯片制造打造的全套生產(chǎn)方案的核心，該測試單元及其衍生型號首次實(shí)現(xiàn)了從晶圓級PIC測試、芯片級處理到最終封裝模塊測試的完整低成本解決方案。這一方案將為量產(chǎn)良率、上市周期及總體擁有成本（TCO）樹立新的行業(yè)標(biāo)桿。