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搭載Intel硅光引擎 捷普推出1.6Tbps可插拔收發(fā)器

摘要:捷普近日發(fā)布1.6T硅光收發(fā)器,搭載英特爾硅光子引擎構建,電接口和光接口均達到每通道200Gb速率,該系列包括提供DR8、DR8+和2xFR4版本。


  ICC訊 捷普近日宣布推出 1.6T 收發(fā)器,其數(shù)據(jù)傳輸速率高達每秒 1.6 Tbps。這些收發(fā)器將加入捷普不斷擴展的光子產品組合,以滿足人工智能/機器學習 (AI/ML) 工作負載、高性能計算 (HPC)、云計算和高速數(shù)據(jù)中心互連日益增長的需求。

  1.6T 收發(fā)器采用英特爾® 硅光子引擎構建,其電接口和光接口均可達到每通道 200 Gb 的速度,并提供 DR8、DR8+ 和 2xFR4 版本,以支持數(shù)據(jù)中心內部連接。這些收發(fā)器效率極高,無需對現(xiàn)有基礎設施進行改造,即可有效地將數(shù)據(jù)中心機架的帶寬容量翻倍。

  捷普的 1.6T 收發(fā)器秉承捷普當前基于英特爾® 硅光子技術的 400G 和 800G 產品的卓越可靠性,同時提供市場上最低的功耗。

  當今的人工智能和數(shù)據(jù)中心技術需要強大的光子學功能,才能跟上創(chuàng)新的步伐。我們很自豪能夠推出一款基于成熟的硅光子解決方案的產品,能夠為那些不斷突破創(chuàng)新的企業(yè)帶來真正的益處。

  ——  Matt Crowley

  捷普全球業(yè)務執(zhí)行副總裁

  十多年來,捷普一直是光子產品推出和可擴展制造領域的領導者。捷普團隊提供從硅片到解決方案的支持——通過設計先進的光子封裝和系統(tǒng)以及開發(fā)放大器、收發(fā)器和激光封裝以及光網(wǎng)絡產品和液體冷卻解決方案,縮短電信、數(shù)據(jù)通信和人工智能 (AI) 領域客戶的上市時間。

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  *線上會議預告

  4月25日,訊石聯(lián)合是德科技直播講解1.6T光模塊標準與產業(yè)進展以及測試挑戰(zhàn)。精彩內容歡迎識別下方二維碼預約進入會議,抽取精美獎品。

內容來自:訊石光通訊網(wǎng)
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