ICC訊石發(fā)布《1Q25全球光通訊市場分析報告》

  ICC訊  近日，ICC訊石發(fā)布最新季度報告《1Q25全球光通信市場分析報告》（以下簡稱“報告”），全面解析光通信產業(yè)鏈在AI與數據中心需求驅動下的增長態(tài)勢，并指出技術升級與供應鏈調整正重塑行業(yè)格局。報告顯示，2025年第一季度（1Q25）全球光通信產業(yè)鏈整體呈現強勁增長，但區(qū)域分化、關稅政策及技術迭代帶來的挑戰(zhàn)不容忽視。

  產業(yè)鏈全線增長，上游芯片環(huán)節(jié)領跑

  2025年第一季度，光通信產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均實現正向增長。上游芯片環(huán)節(jié)增速最快，9家芯片商總營收預計同比增長45%（不含NVIDIA的8家同比+10%），核心驅動力來自AI算力需求及高速光模塊滲透。中游光器件商表現亮眼，包括Coherent、Lumentum、旭創(chuàng)等在內的企業(yè)Q1營收預計同比增長28.4%，主要受益于800G光模塊及數據中心互聯（DCI）需求的爆發(fā)。下游設備商和光纖光纜板塊同樣增長穩(wěn)健，國外6家頭部設備商Q1營收預計同比+7.7%，4家國外光纖光纜企業(yè)相關營收同比+42%，AI數據中心建設與海外運營商需求回升成為主要推手。

  盡管傳統(tǒng)通信設備需求疲軟，5G-A（5G Advanced）等新興領域逐步復蘇。報告同時警示，供應鏈瓶頸及庫存壓力仍是行業(yè)短期風險點，例如200G EML芯片短缺將持續(xù)至2026年，電信部件（如密封封裝）供應受限可能延緩部分項目交付。

  中美市場分化：運營商投資結構調整，ICP加碼AI算力

  中美兩國在光通信領域的資本開支呈現明顯分化。中國三大運營商2025年資本開支總量預計縮減至2898億元，較2024年下降9.7%，傳統(tǒng)5G投資下滑16.7%，但算力與5G-A投資逆勢增長。其中，算力領域投資2025年預計增至820億元，中國移動明確提出對AI推理資源的投資“不設上限”，中國電信計劃算力投資同比增22%。

  相比之下，美國三大運營商資本開支預計小幅增長3%，重點投向光纖到戶（FTTH）與固定無線接入（FWA）領域。Verizon計劃2028年FWA用戶達800-900萬，T-Mobile目標翻倍至1200萬。但受特朗普政府關稅政策影響（2025年生效），設備采購成本可能上升，或對美國5G部署進度形成壓力。

  互聯網內容提供商（ICP）成為全球光通信市場的另一核心驅動力。報告顯示，美國四大科技巨頭（亞馬遜、微軟、谷歌、Meta）2025年資本開支總額預計突破3200億美元，較2024年激增30%，主要用于AI數據中心與云計算基礎設施。中國ICP同樣保持高投入，阿里巴巴宣布未來三年將投入至少3800億元用于AI與云計算，騰訊2025年資本開支或達1070億元（按營收15%估算）。

  關稅沖擊與產業(yè)鏈應對：中國廠商加速海外布局

  報告還關注對等關稅對光通信行業(yè)的影響。美國加征關稅導致光纖建設成本上漲，5G設備成本提高，中小設備商生存壓力加劇。例如，Open RAN廠商Airspan和Mavenir因成本消化能力不足陷入經營危機。

  面對挑戰(zhàn)，中國廠商通過海外產能布局規(guī)避風險。中際旭創(chuàng)泰國工廠產能提升，非美地區(qū)出口占比顯著增加；天孚通信泰國基地逐步釋放產能，其進口美國物料占比低，訂單穩(wěn)定性較強；華工科技憑借海外子公司（澳大利亞、越南等）布局及25-30美元的價格優(yōu)勢擴大市場份額。然而，歐洲設備商愛立信和諾基亞短期內難以擺脫對中國關鍵元器件的依賴，供應鏈轉移仍存難題。

  技術突破：光互連技術邁入“拍比特時代”

  光通信技術正經歷革命性升級。2025年3月，Ayar Labs推出全球首款符合UCIe標準的光互連芯粒TeraPHY，實現8Tbps帶寬，推動數據中心從電互連向光互連過渡。該公司CEO Mark Wade表示，該技術可解決AI擴展架構中的功率密度挑戰(zhàn)，并加速共封裝光學（CPO）技術的商用進程。

  同期，光子計算企業(yè)Lightmatter發(fā)布三維共封裝光學（3D CPO）技術，突破傳統(tǒng)芯片“海岸線”限制，單封裝帶寬高達256Tbps。其Passage M1000平臺采用可編程光波導網絡，支持114Tbps總光帶寬，計劃于2025年夏季上市。Lightmatter高管指出，這一技術將徹底改變多芯片系統(tǒng)的設計邏輯，為AI算力集群提供更高密度與能效的解決方案。

  在OFC 2025期間，Ayar Labs與Lightmatter展臺咨詢需求火爆，客戶重點關注數據中心擴容、實驗室互聯等高帶寬場景的落地應用。

  市場展望：需求增長與結構優(yōu)化并行

  報告預測，2025年第二季度光通信市場將繼續(xù)回暖。設備商總營收預計同比增長6.4%，器件商與芯片商分別增長23%和43%。光傳輸與寬帶設備板塊隨庫存出清逐步復蘇，但無線接入領域仍面臨壓力。供應鏈區(qū)域化成為趨勢，例如英偉達GB200芯片選擇在北美/墨西哥組裝以降低關稅風險，同時LPO線性驅動模塊等新技術方案加速滲透。

  ICC訊石總結稱，AI與數據中心需求的長期增長為光通信行業(yè)注入確定性，但企業(yè)需同步應對技術迭代、地緣政治及成本管控的多重挑戰(zhàn)。未來，光互連、CPO等技術的規(guī)?；逃没虺蔀樾袠I(yè)競爭的關鍵分水嶺。

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