MRSI Mycronic MRSI-LEAP 高精高速封裝平臺(tái):In China for China

  ICC訊 面對(duì)全球貿(mào)易在中短期內(nèi)的不定性，以及給中國光通信行業(yè)帶來的重要挑戰(zhàn)，MRSI Mycronic宣布新推出的MRSI-LEAP高速芯片鍵合機(jī)平臺(tái)是100%中國設(shè)計(jì)、中國制造的， 不受任何進(jìn)口限制。這款創(chuàng)新設(shè)備可以滿足光模塊的超高量產(chǎn)制造需求，能夠靈活應(yīng)對(duì)環(huán)氧樹脂工藝的多種封裝形式，包括但不限于芯片封裝在載體上（CoC）、芯片封裝在基座上（CoS）以及芯片封裝在電路板上（CoB）。其無與倫比的效率與精度，確保了24/7芯片鍵合應(yīng)用的持久穩(wěn)定與高精度，完美適配人工智能驅(qū)動(dòng)的高速光模塊大批量生產(chǎn)需求。

  MRSI-LEAP支持多樣化的輸入形式，涵蓋晶圓、華夫盒、Gel-Pak®以及定制夾具等。此外，其獨(dú)特的吸頭自動(dòng)切換功能，能夠輕松應(yīng)對(duì)不同尺寸的芯片處理需求。其高產(chǎn)能特性尤為顯著，傳送帶設(shè)計(jì)不僅適用于單個(gè)彈夾盒，也支持多個(gè)彈夾盒同時(shí)輸入，自動(dòng)高效地運(yùn)輸包括有源光纜（AOC）、CoB、gold-box 和CoC組件在內(nèi)的各種芯片載體。同時(shí)還提供豐富的先進(jìn)工藝選項(xiàng)，如倒裝芯片鍵合、UV環(huán)氧樹脂點(diǎn)膠、原位UV固化以及晶圓級(jí)封裝，使其成為一個(gè)功能強(qiáng)大、滿足多種需求的制造解決方案。

  MRSI Mycronic在任何時(shí)候都將以業(yè)內(nèi)最有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和高質(zhì)量的技術(shù)支持竭誠為客戶服務(wù)。

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