ICC訊 2020年9月7-8日,第19屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會(IFOC 2020)將在深圳隆重召開,IFOC將從五大專題切入覆蓋整個光通訊市場和技術(shù)熱點的全面內(nèi)容,探尋下一代5G承載與數(shù)通網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢。本期文章為您介紹第19屆訊石研討會演講嘉賓MRSI Systems戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān) 周利民博士,周博士將在會議上帶來《Innovative Assembly Solutions: Volume Manufacturing of Novel Devices in the 5G Era. 》(創(chuàng)新封裝解決方案:5G時代新型器件的批量生產(chǎn))的精彩演講,敬請期待。
講師簡介
周利民博士現(xiàn)任職于全球領(lǐng)先的光電子生產(chǎn)自動化公司美國MRSI SYSTEMS (2018年6月被瑞典上市公司Mycronic并購),是負(fù)責(zé)戰(zhàn)略市場營銷的高級總監(jiān)。周博士曾就職于多個國際行業(yè)頂尖公司,擔(dān)任過研發(fā),工程和運營的多個高級管理崗位。從1999到2003年,他在新加坡的Chartered Semiconductor Manufacturing公司 (現(xiàn)在的Globalfoundries),擔(dān)任Lithograph高級工程師,Team Leader。03年回國以后,先后在JDSU,SANMINA,Oclaro和Neophotonics等世界光通訊器件行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)擔(dān)任工程和研發(fā)的高級管理職位。成功領(lǐng)導(dǎo)過JDSU光纖激光耦合設(shè)備的開發(fā),以及大功率激光器,可調(diào)激光器,40G/100G收發(fā)模塊等先進(jìn)光通訊器件的產(chǎn)業(yè)化開發(fā)。
作為創(chuàng)業(yè)團隊成員,他曾在中科院醫(yī)工所擔(dān)任研究員,與大功率激光器芯片產(chǎn)業(yè)化團隊成員一起成功實現(xiàn)了大功率激光器芯片國產(chǎn)化,性能指標(biāo)接近國際領(lǐng)先水平。周利民博士畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學(xué)機械工程系精密機械設(shè)計專業(yè),后師從西安交通大學(xué)盧秉恒院士從事自動化系統(tǒng)與快速反求技術(shù)研究獲得工學(xué)碩士與博士學(xué)位。隨后在上海交通大學(xué)中德研究中心做博士后研究,主攻光電三維測量與點云數(shù)據(jù)計算方法。周博士在激光系統(tǒng),激光熒光檢測,自動化偶合,3D激光掃描測量系統(tǒng),成像像差消除方法,以及點云數(shù)據(jù)計算方法,快速反求技術(shù)等領(lǐng)域擁有十多項專利, 并在國際國內(nèi)主流學(xué)術(shù)刊物上發(fā)表近二十篇論文,參與過國內(nèi)多個光器件行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的討論與起草工作。周博士是深圳通信學(xué)會光通訊專家委員會的副主任委員。
近期發(fā)表論文:
為5G無線網(wǎng)絡(luò)中基于新型TO-can的光子器件提供具有最佳精確度的創(chuàng)新裝配自動化解決方案
http://odinmetals.com/site/cn/News/2020/08/19/20200819032750981242.htm
5G網(wǎng)絡(luò)是新一代移動互聯(lián)網(wǎng),已經(jīng)在全球啟動部署。它有望推動物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù),提供傳輸海量數(shù)據(jù)所需的基礎(chǔ)設(shè)施,通過強大的通信基礎(chǔ)設(shè)施,實現(xiàn)更智能、更互聯(lián)的世界。5G對高性能先進(jìn)光學(xué)器件的需求大幅增長,但成本壓力也非常大。為了滿足5G基礎(chǔ)設(shè)施的成本目標(biāo),許多新型的TO-CAN器件正在被開發(fā)用于5G高速網(wǎng)絡(luò)中低成本可插拔收發(fā)器等高性能光學(xué)模組。TO-CAN封裝可以降低封裝材料的成本,然而,需要高效自動化設(shè)備來支持這些復(fù)雜的高性能TO-CAN的低成本批量生產(chǎn)。這些復(fù)雜的新型TO-CAN器件是通過不同的封裝工藝將多種芯片高精度地貼合在一個小小的TO-CAN封裝中。這篇文章將討論新型的TO-CAN器件封裝自動化所面臨的挑戰(zhàn)。同時,也為新一代的TO-CAN封裝自動化提供一個創(chuàng)新的解決方案。
為現(xiàn)代光子制造提供最精確的靈活量產(chǎn)芯片貼片解決方案
http://odinmetals.com/site/cn/News/2020/07/22/20200722055148826001.htm
未來5年,全球5G部署和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用有望呈指數(shù)級增長。這推動了高性能光通信器件的需求,使其成為最重要的基礎(chǔ)之一。具體來說,這些關(guān)鍵組件支持5G無線前傳和下一代以太網(wǎng)模塊的出貨,包括2x200GbE、4x100GbE和400GbE,以及CWDM/DWDM收發(fā)器。這類新型高性能光學(xué)器件的主要市場增長引發(fā)了新的貼片需求,包括更小的封裝外殼,更高的封裝密度,更小的芯片尺寸,更快的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代,以及更大的產(chǎn)量需求和更經(jīng)濟的價格。在激光雷達(dá)、AR/VR、先進(jìn)光子傳感器、MEMS,甚至高度集成的硅光子器件方面也有同樣的需求。
應(yīng)用于大功率激光器單管和Bar條芯片封裝的貼片解決方案
http://odinmetals.com/site/cn/News/2020/04/10/20200410012007063675.htm
高功率激光二極管(HPLD)是當(dāng)今增長最快的激光器類型之一,主要是因為隨著光纖激光器已逐漸成為材料加工應(yīng)用的首選工具,用于光纖激光的泵浦光源需求不斷增長。 HPLD還廣泛地應(yīng)用于醫(yī)療領(lǐng)域,例如光動力療法,激光美容和外科手術(shù),以及包括涂覆,3D打印,切割和焊接在內(nèi)的直接半導(dǎo)體激光器材料加工。 HPLD的另一個應(yīng)用領(lǐng)域是國防工業(yè),其增長由定向能量武器驅(qū)動。
貼片工藝是HPLD制造中最關(guān)鍵的封裝步驟。 在此過程中,采用金-錫共晶貼片工藝將單管或Bar條芯片連接到散熱基板。 芯片和散熱基板之間的接合通常是使用共晶貼片技術(shù)的金錫(AuSn)焊料。 HPLD芯片可以是單管激光芯片,也可以是多管的bar條激光芯片。 貼片工藝對于HPLD產(chǎn)品的光學(xué)效率和現(xiàn)場可靠性至關(guān)重要。
關(guān)于MRSI Systems
MRSI SYSTEMS是Mycronic集團旗下全自動、高速、高精度和靈活多功能貼片系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商。我們?yōu)檠邪l(fā)、中小量生產(chǎn)或大批量生產(chǎn)光子器件提供“一站式”解決方案,產(chǎn)品應(yīng)用包括激光器、探測器、調(diào)制器、AOC、各種TO封裝器件、光收發(fā)器、激光雷達(dá)、VR/AR、光傳感器和光學(xué)成像產(chǎn)品等。憑借30多年的行業(yè)經(jīng)驗和遍布全球的技術(shù)支持團隊,我們?yōu)樗屑墑e的封裝提供最有效率的系統(tǒng)和封裝解決方案,包括芯片到晶圓(CoW)、芯片到芯片/基板(CoC)、芯片到熱沉(CoS), AOC, PCB和金屬管盒封裝。在深圳演示中心,MRSI Systems配備了優(yōu)秀的售后服務(wù)團隊,以快速響應(yīng)中國客戶需求。如需要在MRSI深圳演示中心參觀或者有意進(jìn)行樣品打樣、試驗的客戶,以及了解更多詳細(xì)信息,請訪問www.mrsisystems.com
第19屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會(IFOC 2020)
會議時間:2020年9月7-8日
會議地點:中國深圳大中華喜來登酒店六樓宴會廳 (交通:深圳地鐵1號線 — 會展中心站 A1/A2出口)
會議規(guī)模:預(yù)700人
主辦單位:深圳市訊石信息咨詢有限公司
參會費用:(1)訊石會員及廣告客戶:2個免費名額,超出名額報名費1600元人民幣/人(含稅);(2)非訊石會員:2500元人民幣/人(含稅)
IFOC 報名
(1) 訊石會員及廣告客戶:掃二維碼填寫并提交報名信息,請勾選“會員選項”,報名時需填寫邀請碼,請聯(lián)系訊石工作人員咨詢所在會員邀請碼;
(2) 非訊石會員單位或個人:掃二維碼填寫并提交報名信息,訊石研討會組委會將回復(fù)您報名繳費事宜。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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