專訪三科創(chuàng)：光模塊SMT代工向中高速發(fā)力，新增貼裝設備代理銷售業(yè)務

  ICC訊    根據(jù)LightCounting預測，2021-2026年間，全球以太網(wǎng)收發(fā)器收入預計將以10%以上的年復合增長率(CAGR)增長，其中400G和2*400G(800G)模塊的銷售將是維持該市場增長的主要動力。100GbE模塊的銷售收入預計將保持穩(wěn)定，每年略高于20億美元。到2026年，全球以太網(wǎng)收發(fā)器收入預計將達68億美元，其中不包括與交換ASIC共同封裝的Optics產品，即所謂的共同封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)?？偟膩砜矗?021-2026年間甚至更長的時間內，可插拔光模塊將繼續(xù)是以太網(wǎng)連接的主要解決方案。光模塊行業(yè)前景光明，以中高速為主力，亦使產業(yè)鏈上下游受益。

  近日，訊石拜訪深圳市三科創(chuàng)電子科技有限公司(以下簡稱“三科創(chuàng)”)，向公司總經理陳元輝先生了解三科創(chuàng)在光通信代工領域的發(fā)展現(xiàn)狀及對未來規(guī)劃。

  三科創(chuàng)陳總(左)與訊石

  深圳三科創(chuàng)是一家專業(yè)的EMS電子制造服務商，長期致力于光通信PCBA的代工代料服務，特別是10G-100G各種封裝光模塊的貼裝代工，該群體客戶占公司代工業(yè)務近六成，數(shù)量達將近三十家。同時，其也是交換機、光連接器等精密產品的一流供應商!

  據(jù)陳總介紹：現(xiàn)階段，三科創(chuàng)從中低速率的模塊產品逐步向100G-400G中高速率光模塊方向代工，工藝向COB 及3D 貼裝工藝發(fā)展， SMT產線超高速化 15-20萬CPH!

  據(jù)了解，目前SMT行業(yè)參差不齊，如貼片機價格從幾萬塊到幾百萬標準，產線從一兩條線到幾十條線，產品涉及廣泛，工藝要求相差甚遠。三科創(chuàng)十多年來聚焦通信領域代工，特別是光模塊和TWS產品方向，目前SMT貼片線十五條，產能1500萬點/天，4億點/月, 可貼裝01005、0201-LGA、BGA及QFN、SiP&POP工藝、晶圓級貼裝能力，代工產品也從SFP,XENPAK,XFP,SFP+,QSFP+,QSFP28等封裝1.25G-100G等速率產品，一代至四代PON ,隨著市場需求不斷升級換代，在逐漸向100G-400G /QSFP-DD /OSFP 及 COB,COC, CPO 等2-3D混合貼裝工藝發(fā)展。

  高速電芯片封裝更具多樣化，微距化特點，對設備和工藝都是個嚴峻的挑戰(zhàn)，01005chip在模塊領域也將常態(tài)化，為了確保高良率高可靠性，三科創(chuàng)在近三年連續(xù)投入1500萬左右用于硬件的升級換代，及MES系統(tǒng)的導入，引進行業(yè)優(yōu)秀人才團隊，不斷探索新工藝，新標準，挑戰(zhàn)新產品。為下一代硅光工藝，3D 混合貼裝作好準備!

  新增YAMAHA品牌全系列品牌貼裝設備代理銷售業(yè)務

  近期，三科創(chuàng)正式將YAMAHA品牌(含die bond &wire bonding,SMT 三部分) 全系列品牌貼裝設備代理銷售納入子公司(雅本行)業(yè)務范圍進行獨立運營。此前公司一直致力于從事YAMAHA品牌貼裝設備技術18年，服務的客戶群體多數(shù)分布在珠三角為主，主要有美的、京信、核達中遠通及新飛通等。

  2021年，新公司業(yè)務獲得授權銷售全新貼片機(如上圖) 及SHINKAWA 品牌線焊機、DieBond機(如下圖)!目前主流型號為YAMAHA YS /YSM20R ,YSM10, 及shinKAWA SPA1000、UTC5000系列。

  為應對進口設備交期長、價格貴等問題，三科創(chuàng)也大量備有二手smt& diebond 設備可即選即裝，應用在不同的通信產品上面，如：PCB&陶瓷基板貼裝、激光器內器件01005-die&lens貼裝;8-12寸 晶圓帶mapping圖選貼;Lens濾片、 隔離器和 COC & COG 沾膠貼裝工藝等方面，精度穩(wěn)定，性價比好。

  陳總表示：三科創(chuàng)先后取得ISO9001 2015質量管理體系、ISO14001 2015環(huán)境管理體系、IATF16949 汽車電子認證體系、也導入了防錯料管理、MES追蹤系統(tǒng)及金碟K3等先進制造管理信息系統(tǒng)，公司將長期扎根SMT代工代料, 并發(fā)揮自身專業(yè)領域互補優(yōu)勢，希望為中國高端電子制造業(yè)貢獻一份綿薄之力 !

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