臺(tái)媒:高通打贏5G芯片首回合

訊石光通訊網(wǎng) 2020/2/27 16:43:00

 ICCSZ訊  去年一直吹噓聯(lián)發(fā)科5G芯片“加價(jià)都有人買”的臺(tái)灣媒體,突然就傻了眼。

  臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,高通打贏5G芯片首回合。高通前日舉辦發(fā)布會(huì),79多款基于驍龍865的智能手機(jī)正在開發(fā)中,包括華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯(lián)想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等全球多家OEM廠商及品牌,明確將在今年推出搭載驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)的5G終端。

  相比之下,聯(lián)發(fā)科僅有OPPO一家品牌采用,高通取得明顯優(yōu)勢(shì)。

  《中央社》則“嘴硬”地服軟,表示聯(lián)發(fā)科5G芯片的“先進(jìn)效益”可能減緩,運(yùn)營(yíng)挑戰(zhàn)恐將增大。

  《工商時(shí)報(bào)》則全面剖析了高通的5G產(chǎn)品線,指出高通強(qiáng)攻5G手機(jī)、PC,傳來捷報(bào)。

新聞來源:C114通信網(wǎng) ?南山

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