10G EPON產(chǎn)業(yè)鏈加速成熟，奏響商用進(jìn)行曲

        目前EPON已經(jīng)在全球得到規(guī)模應(yīng)用，總量超過6000萬線，除日本（1700萬線應(yīng)用規(guī)模）、韓國（800多萬線）外，中國電信已經(jīng)部署了超過2200萬線EPON網(wǎng)絡(luò)（其中寬帶端口900萬左右）。中國聯(lián)通部署超過1000萬線EPON網(wǎng)絡(luò)（其中寬帶端口500萬左右）。中國移動(dòng)的EPON部署規(guī)模也已超過100萬線（基本上都是寬帶端口）。作為EPON下一代技術(shù)，10G EPON技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈也呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。

       10G EPON標(biāo)準(zhǔn)IEEE 802.3av已于2009年9月11日正式發(fā)布，首批40多家運(yùn)營商和制造商聲明支持，同時(shí)國內(nèi)CCSA TC6 WG2也在11月正式立項(xiàng)制定10G EPON標(biāo)準(zhǔn)， EPON在持續(xù)發(fā)展方面獲得先機(jī)。目前，MAC芯片、光模塊、突發(fā)器件等關(guān)鍵技術(shù)均已突破，包括中興通訊、華為、烽火、阿朗、UT在內(nèi)的眾多設(shè)備廠家均已投入重兵研發(fā)并陸續(xù)發(fā)布產(chǎn)品，中國電信、中國移動(dòng)、法電等國內(nèi)外多家大運(yùn)營商非常關(guān)注，大力推進(jìn)10G EPON互通測試以及試商用進(jìn)程，預(yù)計(jì)10G EPON在1～2年內(nèi)可規(guī)模商用。 

MAC芯片廠商進(jìn)展

       目前EPON的主流MAC芯片廠商都在積極參與10GEPON MAC芯片的研發(fā)，PMC-Sierra、Teknovus、Cortina、Opulan、海思等都有具體的10G EPON芯片研發(fā)路線圖。目前，各芯片廠商已相繼發(fā)布了基于FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）的解決方案，其中PMC-Sierra、Teknovus、Opulan、海思四家芯片廠商參加了中國電信兩輪10G EPON芯片級互通測試，測試結(jié)果好于預(yù)期。在ASIC芯片方面，主流芯片廠商將在2010年一季度或二季度推出 10G EPON的OLT/ONU ASIC芯片。 同時(shí)Freescale、Marvell也看好10G EPON市場前景，啟動(dòng)了ONU ASIC芯片計(jì)劃，計(jì)劃2010年提供產(chǎn)品。

光模塊廠商進(jìn)展

          在10G EPON的光模塊研發(fā)方面，國內(nèi)外主流光模塊廠商，海信光電子、Source Photonics、Neophotonics、Superxon、WTD、Innolight等多個(gè)廠商正在積極參與。經(jīng)過1年半的發(fā)展，10G EPON光模塊產(chǎn)業(yè)鏈取得顯著進(jìn)展，到2010年一季度至少有4家廠商可提供對稱/非對稱光模塊，在封裝、指標(biāo)、成本方面取得長足進(jìn)步。主流光模塊已全面滿足甚至超過PR30/PRX30功率預(yù)算要求，支持1：128大分光比應(yīng)用場景。ONU光模塊小型化也取得重要突破，目前多個(gè)廠商推出SFP+封裝的光模塊。隨著10G EPON 2010年開始小規(guī)模商用，10G EPON光模塊價(jià)格將大幅下降，大規(guī)模商用后，10G EPON光模塊價(jià)格將降到EPON光模塊3倍左右。與此同時(shí)，10G EPON光模塊標(biāo)準(zhǔn)工作也進(jìn)展顯著，國內(nèi)CSSA和MSA標(biāo)準(zhǔn)組織紛紛啟動(dòng)10G EPON光模塊標(biāo)準(zhǔn)制定工作，預(yù)計(jì)2010年二季度完成標(biāo)準(zhǔn)制定。這將有力促進(jìn)10G EPON光模塊產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

突發(fā)模式收發(fā)器件廠商進(jìn)展

         由于PON技術(shù)的上行數(shù)據(jù)流采用時(shí)分復(fù)用方式，因此突發(fā)模式收發(fā)器件是必須解決的關(guān)鍵技術(shù)。目前業(yè)界已經(jīng)有川崎微電子（Kawasaki Microelectronics， K-Micro or KME）和Vitesse可以提供10G EPON的突發(fā)模式收發(fā)器件。

          川崎微電子已經(jīng)開發(fā)出使用于10G EPON OLT的突發(fā)模式SERDES（Serializer-Deserializer）測試晶片CTXL1。 此SERDES測試晶片CTXL1同時(shí)支持下行10G/上行10G對稱模式和下行10G/上行1G非對稱模式。CTXL1的鎖定時(shí)間小于100ns，使系統(tǒng)的效率得以較大提升。

       Vitesse半導(dǎo)體公司在2009年4月宣布了業(yè)界首款用于10G EPON的全套PMD（物理媒體相關(guān)）芯片組。該芯片組使用四個(gè)集成電路，解決了網(wǎng)絡(luò)中發(fā)送和接收路徑問題。對于發(fā)送路徑，Vitesse公司提供了業(yè)界首個(gè)10G突發(fā)模式驅(qū)動(dòng)器組合：一個(gè)業(yè)內(nèi)一流的10G的直接調(diào)制激光二極管（DML）驅(qū)動(dòng)器 VSC7981，它帶有高度集成的激光突發(fā)模式控制器VSC7960 。在接收方面，Vitesse公司使用其VSC7978 10Gbps的跨導(dǎo)放大器（TIA）和VSC7987限幅后置放大器，提供高性能的連續(xù)模式解決方案。同時(shí)，該10G EPON芯片組符合IEEE802.3av標(biāo)準(zhǔn)。

全球運(yùn)營商高度關(guān)注10G EPON，積極推進(jìn)測試和試商用

        全球各大運(yùn)營商均密切關(guān)注10G EPON的進(jìn)展，并積極開展測試，甚至進(jìn)行試商用局的部署。中國電信于2009年11月進(jìn)行了第二輪10G EPON芯片級互通測試，主測對稱系統(tǒng)，測試結(jié)果好于預(yù)期。2009年廣東電信、四川電信聯(lián)合中興通訊建設(shè)10G EPON試商用局。中國移動(dòng)江蘇公司聯(lián)合中興通訊于2009年7月開始10G EPON測試，8月完成部署，開通全球首個(gè)10G EPON試商用局，11月開通全球首個(gè)10G EPON商用局。中國聯(lián)通積極跟蹤10G EPON進(jìn)展，近期也啟動(dòng)建設(shè)10G EPON試商用局。法國電信一直積極跟蹤關(guān)注10G EPON技術(shù)，2009年7月啟動(dòng)10G EPON測試，11月完成，測試結(jié)果令人鼓舞。美國時(shí)代華納（TWC），2009年9月啟動(dòng)10G EPON測試。其他多家運(yùn)營商如NTT、KT、中華電信、新電等近期都有測試10G EPON的計(jì)劃。

      10G EPON作為以太網(wǎng)生態(tài)鏈的一員，可沿用EPON成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，目前10G EPON標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展迅速，產(chǎn)業(yè)鏈從標(biāo)準(zhǔn)、運(yùn)營商、設(shè)備商、MAC芯片廠商、光模塊廠商各個(gè)環(huán)節(jié)快速響應(yīng)，正在迅速發(fā)展和快速成熟，將在1~2年內(nèi)具備規(guī)模商用的能力。1G EPON到10G EPON演進(jìn)完全匹配運(yùn)營商FTTx網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的戰(zhàn)略和發(fā)展，助運(yùn)營商締造持續(xù)領(lǐng)先的精品寬帶網(wǎng)絡(luò)。