4月2日消息,以硅基光電集成為主的NANO科技(Nano Photonics, Inc.)創(chuàng)業(yè)公司參加了在美國圣地亞哥會展中心召開的光通訊領域中一年一度OFC/NFOEC 2009國際盛會。NANO科技公司的研發(fā)工程師王曉欣博士于3月23日在技術會議上口頭報告了公司最新研制的新型的高性能10 Gb/s鍺/硅雪崩光電探測器(Ge/Si APD),該報告在大會的"光電器件簡要介紹"中被列為熱門話題之一。
NANO科技是繼Intel﹑Luxtera之后第三家具有此項技術的公司,其核心技術已經申請專利保護。目前NANO科技的10 Gb/s鍺/硅雪崩光電探測器性能可與傳統(tǒng)的III-V族雪崩光電探測器產品相比,部分性能甚至優(yōu)越于III-V族的同類產品,如帶寬-增益積高(> 200 Gb)﹑擊穿電壓低(27 V)﹑擊穿電壓溫度系數低(<0.014 V/°C)﹑過剩噪聲因子低。值得重視的是NANO科技的Ge/Si APD是在8英寸CMOS線上生產的,整個生產工藝與標準CMOS制程完全兼容,易于以后與TIA等后續(xù)電路實現單片集成。
“(NANO科技)能在8英寸的硅片上生產超過200,000的Ge/Si APD器件,成本會大大降低”,美國工程院院士﹑加州圣巴巴拉分校的著名教授John E. Bowers在3月25日的市場觀察“光集成:最終的主流?”論壇中強調道,“...Ge/Si APD與TIA(單片)集成為接受器是一大趨勢 ”。
因為具有內置的放大功能,雪崩光電探測器接受器比PIN光電探測器接受器靈敏度要高7~10 dB。這意味著,在光纖通訊系統(tǒng)中,假定光纖損耗系數為0.3 dB/km,采用雪崩光電探測器能使光信號多傳20~30 km,這會減少昂貴的中繼器的使用數目。在耦合損耗方面,雪崩光電探測器能提供額外的7~10 dB的耦合容差,這對于硅基光電集成領域尤為重要,因為光纖與橫截面積小的SOI波導耦合極具挑戰(zhàn)性。
鍺/硅雪崩光電探測器是采用吸收層、電荷層和倍增層分立結構(SACM),其中,單晶硅作為倍增層,外延生長的單晶鍺作為吸收層。單晶硅具有較小的空穴/電子離化率比(< 0.1),是倍增層的理想材料;另一方面,外延生長的單晶鍺的吸收譜幾乎能包含光通訊的所有波長。這些因素使NANO科技研制的高性能鍺/硅雪崩光電探測器與現有市場產品相比更具有競爭力。
通過器件結構的優(yōu)化和生產工藝的完善,NANO科技的10 Gb/s 鍺/硅雪崩光電探測器性能有很大的改善余地。據悉,NANO科技計劃近期將新型的10 Gb/s鍺/硅雪崩光電探測器產品推向市場。
新聞來源:光電新聞網