源杰科技厚積薄發(fā)助光芯片國(guó)產(chǎn)化 平臺(tái)優(yōu)勢(shì)促進(jìn)多領(lǐng)域擴(kuò)張

  ICC訊  源杰科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片廠商，業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)。公司成立于2013年，聚焦于光芯片行業(yè)，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，主要應(yīng)用于光纖接入、移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。2018年-2021年公司營(yíng)業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到48%，歸母凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到83%，增長(zhǎng)動(dòng)力來自光纖寬帶以及10GPON升級(jí)、5G基站前傳以及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的突破。2022年前三季度公司業(yè)績(jī)保持快速增長(zhǎng)，收入、歸母凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)26%、23%。

  國(guó)產(chǎn)化空間廣闊

  2021年全球光通信用光芯片市場(chǎng)規(guī)模為146.7億元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市場(chǎng)規(guī)模分別為11.67億元、27.48億元、107.55億元，2.5G、部分10G光芯片國(guó)產(chǎn)化率較高，25G及以上光芯片幾乎被海外廠商占據(jù)，仍有較大提升空間。

  國(guó)內(nèi)同類廠商中高速產(chǎn)品市占率排名第一。公司建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，并掌握兩大平臺(tái)和八大技術(shù)，IDM模式也使公司能夠快速響應(yīng)客戶需求、縮短研發(fā)周期，同時(shí)降低成本。

  平臺(tái)優(yōu)勢(shì)促進(jìn)多領(lǐng)域擴(kuò)張

  公司已實(shí)現(xiàn)向主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品最終成功應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外知名運(yùn)營(yíng)商。2020年在磷化銦(InP)半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品對(duì)外銷售的國(guó)內(nèi)廠商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一，其中10GDFB在全球出貨量同樣排名第一，約占20%，超越住友電工、三菱電機(jī);25GDFB產(chǎn)品源杰已實(shí)現(xiàn)突破，在5G基站前傳、數(shù)通市場(chǎng)兩個(gè)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了批量出貨。

  光芯片有非常廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景，除在光通信的應(yīng)用外，在激光雷達(dá)、傳感等領(lǐng)域均有市場(chǎng)前景。源杰科技基于現(xiàn)有磷化銦材料體系，構(gòu)建了多業(yè)務(wù)的拓展能力，在激光雷達(dá)領(lǐng)域研發(fā)生產(chǎn)1550nm激光雷達(dá)種子源，氣體傳感領(lǐng)域布局甲烷傳感器，這些有望成為下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。

  投資建議

  預(yù)計(jì)公司2022-2024年歸母凈利潤(rùn)分別為1.05億元、1.48億元、1.92億元?；诠驹贏股的稀缺性以及技術(shù)領(lǐng)先性，我們認(rèn)為2023年合理估值區(qū)間為70-80倍，目標(biāo)價(jià)格區(qū)間為172.92元-197.63元。首次覆蓋，給予“增持”評(píng)級(jí)。

  文章來源：投資快報(bào)