中芯國(guó)際擬科創(chuàng)板上市股價(jià)飆升10.75% 募資投向12英寸芯片項(xiàng)目加速國(guó)產(chǎn)化

  ICC訊 5月5日晚間，中國(guó)內(nèi)地芯片制造龍頭——中芯國(guó)際(0981.HK)宣布回A，擬在科創(chuàng)板上市。

  消息一出，中芯國(guó)際股價(jià)一度大漲超12%，5月6日收盤(pán)報(bào)16.9港元，漲10.75%，市值突破870億港元。同時(shí)，該消息也帶動(dòng)了A股芯片概念板塊的全線上漲。

  去年凈利潤(rùn)2.35億美元

  5月5日晚間，中芯國(guó)際在港交所披露易網(wǎng)站發(fā)布公告宣布，公司董事會(huì)已于4月30日通過(guò)決議案，將向上交所提交科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)，初始發(fā)行不超過(guò)16.86億股股份，扣除發(fā)行費(fèi)用后，約40%用于投資于12英寸芯片SN1項(xiàng)目;約20%用作為公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金;及約40%用作為補(bǔ)充流動(dòng)資金。

  目前，中芯國(guó)際14nm晶圓已進(jìn)入量產(chǎn)，在致股東的信中，中芯國(guó)際提到，“第一代14nm FinFET技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)，在2019年四季度貢獻(xiàn)約1%的晶圓收入，預(yù)計(jì)在2020年穩(wěn)健上量?！?

  中芯國(guó)際市占率也有所提高，根據(jù)gartner披露的數(shù)據(jù)，2019年全球晶圓代工收入623億美元，中芯國(guó)際市占率從2014年的4.2%增至2019年的5.01%。雖然仍與臺(tái)積電57.30%的市占率差距較大，不過(guò)隨著中芯國(guó)際14nm晶圓量產(chǎn)，7nm工藝預(yù)期在2021年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，中芯國(guó)際與臺(tái)積電在技術(shù)上的差距在慢慢縮小。

  中芯國(guó)際官網(wǎng)顯示，目前中芯國(guó)際及其控股子公司提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，包括邏輯電路、混合信號(hào)/CMOS射頻電路、高壓電路、系統(tǒng)級(jí)芯片、閃存內(nèi)存、EEPROM、影像傳感器，以及硅上液晶微顯示技術(shù)。

  中芯國(guó)際晶圓付運(yùn)量由2018年的487.5片增長(zhǎng)3.2%至2019年的502.9萬(wàn)片8吋等值晶圓，從工藝制程上看，90nm以下先進(jìn)制程的晶圓收入占比提升到50.7%(2018年為49.9%)，65/55nm收入占比由2018年22.3%增加至27.3%，不過(guò)由于行業(yè)因素影響，晶圓平均售價(jià)由2018年的656美元降低至2019年的每片620美元，有所下滑。

  去年中芯國(guó)際合計(jì)錄得收入約31.16億美元，毛利率20.6%;錄得中芯國(guó)際應(yīng)占凈利潤(rùn)2.35億美元;稅息折舊及攤銷前利潤(rùn)13.7億美元，創(chuàng)歷史新高，其中來(lái)自于中國(guó)內(nèi)地及中國(guó)香港地區(qū)、美國(guó)、歐亞大陸的收入占比分別為59.5%、26.4%、14.1%。

  中芯國(guó)際產(chǎn)能于2019年一季度開(kāi)始快速增加，2019年第四季度產(chǎn)能利用率高達(dá)98.8%，產(chǎn)能利用率持續(xù)上升。并且隨著14nm FinFET技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)，公司的毛利率也開(kāi)始上升。

  今年一季度，由于產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)及產(chǎn)品組合的優(yōu)化均超過(guò)了前期預(yù)測(cè)，4月8日中芯國(guó)際發(fā)布公告，將一季度收入增長(zhǎng)指引由原先的0%-2%上調(diào)至6%-8%，毛利率指引由原先的21%-23%上調(diào)至25%-27%。

  有望承接芯片代工國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移訂單

  作為中國(guó)最大的晶圓代工廠，中芯國(guó)際承接國(guó)內(nèi)的芯片代工有著廣闊前景。

  根據(jù)IHSMarkit，中國(guó)為全球半導(dǎo)體集成電路消費(fèi)最大的地區(qū)，2019年付運(yùn)至中國(guó)的半導(dǎo)體價(jià)值占全球的49.1%;2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)21%至400億美元，預(yù)期至2023年將以復(fù)合年增長(zhǎng)率21.4%增至860億美元，市場(chǎng)規(guī)模龐大。

  國(guó)家也投入大量資金來(lái)推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化。此前中國(guó)集成電路大基金一期規(guī)模1387億元，撬動(dòng)社會(huì)資金超5145億元，大基金二期募資2041.5億，也已經(jīng)成立運(yùn)作，預(yù)計(jì)將撬動(dòng)萬(wàn)億社會(huì)資金。

  中芯國(guó)際也將目光轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，中國(guó)地區(qū)收入在中芯國(guó)際中的占比逐漸增長(zhǎng)。財(cái)報(bào)顯示，從區(qū)域收入結(jié)構(gòu)上看，其中國(guó)地區(qū)客戶收入增長(zhǎng)占比由2018年的57%增長(zhǎng)至2019年的59.5%，第四季度占比高達(dá)65%，而北美收入占比由31.6%下降至26.4%。

  同時(shí)，公司也在加速擴(kuò)產(chǎn)能，中芯國(guó)際2019年晶圓廠運(yùn)營(yíng)資本支出20億美元，其中14億元用于晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張。為滿足市場(chǎng)客戶需求，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2020年資本支出31.6億美元，其中25億美元用于晶圓廠設(shè)備的支出，特別是約20億被用于14nm晶圓廠，產(chǎn)能擴(kuò)張將會(huì)逐步顯現(xiàn)。

  此前一直有消息稱，中芯國(guó)際14nm晶圓將代工生產(chǎn)華為麒麟710cpu芯片，芯片代工向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)或進(jìn)一步加強(qiáng)。所以公司加大資本投入來(lái)加速推動(dòng)14nm晶圓量產(chǎn)，或也是為國(guó)內(nèi)芯片代工需求做準(zhǔn)備。