中芯國際：目前集成電路芯片制造供不應(yīng)求

  ICC訊 7月7日消息，中芯國際在互動平臺上回答投資者提問時表示，目前公司集成電路芯片制造供不應(yīng)求，一季度整體產(chǎn)能利用率達到98.7%。

  中芯國際表示，根據(jù)公司今年的CAPEX支出計劃，擬擴建1萬片12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產(chǎn)能。