亨通洛克利入選中國(guó)電信2020年國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃高速光模塊供應(yīng)商

  ICC訊 近日，中國(guó)電信發(fā)布2020年國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“T比特級(jí)超長(zhǎng)跨距光傳輸系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究與應(yīng)用示范”建設(shè)工程(400G高速光模塊、100G高速光模塊)項(xiàng)目(以下簡(jiǎn)稱建設(shè)工程)成交供應(yīng)商公示，高端光模塊提供商有且僅有亨通洛克利科技有限公司入選。

  根據(jù)之前項(xiàng)目公示，本次建設(shè)工程項(xiàng)目分為“光譜分析儀”、“400G測(cè)試分析儀”和“400G高速光模塊、100G高速光模塊”三個(gè)部分。

  其中在“400G高速光模塊、100G高速光模塊”部分，對(duì)400G產(chǎn)品工作溫度范圍：0℃-70℃，光指標(biāo)要求、管理接口和可靠性要求需符合相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)100G高速光模塊，工作溫度范圍：0℃-70℃，光指標(biāo)要求、管理接口和可靠性要求需符合相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，需支持100G ETH和OTN雙速率軟件選配。

  亨通洛克利科技有限公司是一家致力于研發(fā)和生產(chǎn)硅光芯片與光模塊的高科技公司。亨通洛克利定位于高端光模塊的設(shè)計(jì)與制造，同時(shí)也致力于硅光子芯片的設(shè)計(jì)及制造，力求實(shí)現(xiàn)從硅光芯片的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試到光模塊的設(shè)計(jì)、封裝、生產(chǎn)、測(cè)試整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條的垂直整合，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力來服務(wù)于社會(huì)。

  2020年，亨通洛克利成功發(fā)布面向下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、基于硅基光子集成技術(shù)的400G QSFP-DD DR4光模塊，推動(dòng)高速光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  同時(shí)，隨著光電協(xié)同封裝(Co-Packaged Optics ，CPO)技術(shù)成為下一代板上光互聯(lián)的主流解決方案，亨通洛克利于今年1月率先推出國(guó)內(nèi)首臺(tái)基于硅光技術(shù)的3.2T CPO樣機(jī)，成為該領(lǐng)域一個(gè)重要的技術(shù)里程碑。

  而本次入選中國(guó)電信T比特級(jí)超長(zhǎng)跨距光傳輸系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究與應(yīng)用示范建設(shè)工程，亨通洛克利再次充分地驗(yàn)證其領(lǐng)先的高端光模塊設(shè)計(jì)、制造能力。