ICC訊 德國法蘭克福,2024年9月25日——聯特科技,全球知名的光模塊研發(fā)和制造企業(yè),在ECOC 2024展會上展示了其最新的800G和400G高性能產品。同時,聯特與OIF合作,成功演示了超高輸出版本的ELSFP模塊。
ELSFP:光電共封裝的關鍵創(chuàng)新
ELSFP模塊作為外部激光光源,旨在推動光電共封裝(CPO)技術的應用。隨著人工智能、機器學習和高性能計算對網絡帶寬的不斷要求,光模塊在速率和能耗上的需求也在持續(xù)上升。CPO技術能夠為高性能計算環(huán)境中的數據中心提供低功耗和高能效解決方案。為了實現CPO技術的有效落地,除了需要去除數字信號處理(DSP)芯片和采用硅光子平臺外,穩(wěn)定的外部激光光源也是不可或缺的。ELSFP模塊的關鍵功能包括:
熱管理:有效隔離激光源與光引擎及核心交換芯片,降低系統(tǒng)熱密度,改善熱管理性能。
增強可靠性:支持熱插拔功能,確保在激光器失效時可迅速更換,提升系統(tǒng)的可靠性與連續(xù)運行能力。
安全設計:密封面板設計有效保護眼睛,避免激光直接暴露。
多光引擎支持:單一激光源可同時為多個光引擎提供光源,提高系統(tǒng)的靈活性和效率。
聯特科技展示8*23dBm輸出的ELSFP-UHP
在ECOC 2024展會上,聯特科技展示的ELSFP-UHP模塊以其卓越的性能引起了廣泛關注。在ECOC 2024展會上,聯特科技展示的ELSFP-UHP模塊的輸出光功率為8*23dBm,較聯特于2023年推出的ELSFP-VHP有更高的輸出功率,同時符合IA OIF-ELSFP-01.0標準,搭配雙MT-12冷卻CWL,進一步彰顯了聯特在光學創(chuàng)新領域的領先地位。
此次與OIF的成功演示,不僅展示了聯特在超高功率(UHP)級別實現上的技術優(yōu)勢,也為CPO技術的商業(yè)化提供了有力支持。未來,聯特科技將繼續(xù)與OIF及其他行業(yè)領軍企業(yè)保持緊密合作,致力于推動下一代光連接解決方案的研發(fā)和應用。
關于聯特科技
聯特科技作為全球知名的光模塊研發(fā)和制造企業(yè),在武漢、馬來西亞、美國、新加坡擁有制造、研發(fā)及商務運營中心,豐富的產品廣泛應用于數據中心、長途傳輸、無線網絡和固網接入等領域。公司以其穩(wěn)定的質量、敏捷的交付和真誠的服務,持續(xù)為全球客戶提供優(yōu)質的光連接解決方案。
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新聞來源:訊石光通訊網