LC：用于云數(shù)據(jù)中心的以太網(wǎng)交換機ASIC將在5年內(nèi)翻一番

  ICC訊（編譯：Nina）云計算公司對以太網(wǎng)交換機的需求為高帶寬交換機和交換機ASIC創(chuàng)造了一個新的細(xì)分市場。它還改變了行業(yè)供應(yīng)鏈，因為云計算公司開始使用內(nèi)部設(shè)計的以太網(wǎng)交換機，并向更廣泛的社區(qū)開放這些“白盒”設(shè)計。

  LightCounting(LC)于2022年4月首次發(fā)布關(guān)于以太網(wǎng)交換機ASIC的報告，并在近日發(fā)布了第一次更新。該報告涵蓋了交換ASIC市場中最有趣的部分——部署在云數(shù)據(jù)中心的高帶寬(3.2T及以上)、低延遲芯片。該報告簡要介紹了商用交換機ASIC的主要供應(yīng)商和向云公司提供產(chǎn)品的系統(tǒng)集成商，并預(yù)測了3.2-51.2T交換機ASIC的銷售。

  更新后的報告除了高速產(chǎn)品外還包括3.2T/6.4T芯片。與LC 4月份的估計相比，這一變化使總市場規(guī)模增加了近10億美元。該預(yù)測包括在商業(yè)市場銷售的芯片以及思科在自己的設(shè)備中使用的芯片(專屬市場)。與2022年4月發(fā)布的報告相比，LC下調(diào)了2023年的預(yù)測，反映出領(lǐng)先云計算公司對計劃于明年進行的數(shù)據(jù)中心升級規(guī)劃的減少。盡管預(yù)測有所下調(diào)，但LC預(yù)計整體市場規(guī)模將從2023年的18億美元增至2027年的36億美元。

  報告中討論的一個場景考慮了云公司在25.6T和51.2T以太網(wǎng)交換機中采用共封裝光學(xué)器件(CPO)。假設(shè)15%的25.6T和51.2T交換芯片將有一半的端口配備CPO，那么2027年的市場規(guī)模將增加5億美元，從20億美元增加到25億美元。由于對交換ASIC的定價進行了修改，采用CPO的影響沒有LC在2022年4月發(fā)布的本報告第一版中估計的那么大。