Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)268億美元，同比增長38%

  ICC訊  SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)今日發(fā)布最新報告稱，第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額持續(xù)攀升，同比增長38%，環(huán)比增長8%，達(dá)268億美元，連續(xù)五季創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

  報告顯示，中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)72.7億美元，同比增長29%，環(huán)比下滑12%;韓國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為55.8億美元，環(huán)比下滑16%;北美及日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額分別為22.9億和21.1億美元，環(huán)比分別增長36%、19%。

  SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：包括通信、計算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車在內(nèi)的廣泛市場對芯片的長期需求強(qiáng)勁，推動了半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)紀(jì)錄的季度增長。面對包括芯片短缺和持續(xù)疫情在內(nèi)的破壞性全球挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)出極大的彈性。