源杰半導(dǎo)體上交所科創(chuàng)板IPO已獲受理：擬募資9.8億元

  ICC訊 (編輯：Nicole) 近日，根據(jù)上交所官網(wǎng)顯示，陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“源杰半導(dǎo)體”或“公司”)科創(chuàng)板IPO已獲得受理。

  根據(jù)源杰半導(dǎo)體發(fā)布的首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說(shuō)明書顯示，本次擬發(fā)行股份不超過(guò)1500萬(wàn)股，擬募集資金人民幣9.8億元，主要用于10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目，研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

  報(bào)告期內(nèi)，源杰半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入分別為：2018年度營(yíng)收 7,041.11 萬(wàn)元、2019年度營(yíng)收8,131.23 萬(wàn)元、2020年度營(yíng)收23,337.49 萬(wàn)元和 2021年上半年度營(yíng)收8,751.34 萬(wàn)元。其中，2020 年度營(yíng)業(yè)收入規(guī)模迅速增長(zhǎng)，主要系在 5G 政策推動(dòng)下，下游市場(chǎng)對(duì)公司的 25G 激光器芯片系列產(chǎn)品需求量大幅增長(zhǎng)所致。

  同時(shí)招股說(shuō)明書顯示，源杰半導(dǎo)體正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用。目前，在光通信領(lǐng)域已著手50G、100G高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn)，力圖實(shí)現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對(duì)美、日壟斷企業(yè)的全面對(duì)標(biāo)。同時(shí)已與部分激光雷達(dá)廠商達(dá)成合作意向，努力實(shí)現(xiàn)新技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車。