HiLight宣布CMOS 25Gbps TIA出貨量達(dá)到100萬(wàn)里程碑

  ICC訊(編譯：Aiur) 英國(guó)時(shí)間7月27日，領(lǐng)先的光通訊CMOS集成電路提供商英國(guó)Hilight Semiconductor宣布完成25Gbps跨組放大器(TIA)產(chǎn)品100萬(wàn)顆出貨量，該產(chǎn)品于今年年初開(kāi)始量產(chǎn)，主要用于5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)部署。

  LightCounting市場(chǎng)研究首席分析師John Lively表示：“5G前傳驅(qū)動(dòng)25G收發(fā)器需求從數(shù)年前的25萬(wàn)只到2020年超過(guò)千萬(wàn)只的增長(zhǎng)，我們預(yù)計(jì)到2025年，5G前傳的25G收發(fā)器出貨量將超過(guò)七千萬(wàn)只，涵蓋灰光和彩光(WDM)模塊。目前，中國(guó)市場(chǎng)正在消費(fèi)絕大多數(shù)的25G收發(fā)器，這得益于其強(qiáng)大的5G部署規(guī)劃。而25G服務(wù)器連接是另一大應(yīng)用，我們認(rèn)為該應(yīng)用將在下一個(gè)五年中驅(qū)動(dòng)25G光器件的增長(zhǎng)，它與100G(4x25G)收發(fā)器采用的技術(shù)是一致的。”

  TIA產(chǎn)品方面，Hilight的HLR25G0設(shè)計(jì)面向PIN光電二極管適配，另一款產(chǎn)品HLR25G1可以高度適配APD應(yīng)用。當(dāng)TIA被用于廣泛的25G-100Gbps應(yīng)用時(shí)，它們可以很好地適應(yīng)競(jìng)爭(zhēng)殘酷的5G CPRI無(wú)線光通訊市場(chǎng)板塊對(duì)減少材料和組裝成本的要求，特別是在工業(yè)溫度運(yùn)行范圍內(nèi)。兩款TIA的以太網(wǎng)數(shù)字溫度控制關(guān)鍵參數(shù)可以在跨越運(yùn)行溫度范圍是維持優(yōu)秀的靈敏度和過(guò)載性能。

  HLC25G0 PIN PD的跨組放大器可以完美地適配低成本TO-can和COB應(yīng)用，特別是緊湊型TO-33經(jīng)常用于25G和100G光器件中。IC具有可調(diào)整增益和寬闊的光電二極管輸入容量范圍，使HLC25G0與多種光電二極管類型適配，以及所有的5、6、7-pin TO尺寸，適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景。重要的是，HLR25G0滿足光學(xué)靈敏度要求的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并且輸入功率過(guò)載性能在4.5dB ER可高達(dá)+4.5dBm。

  HLR25G1目標(biāo)是雪崩光電二極管(APD)接收機(jī)和可獲得比-24 dBm(BER 5E-5)更佳靈敏度的T0-can ROSA。它特別適用于那些需求優(yōu)秀接收機(jī)性能，鏈路達(dá)10km甚至更遠(yuǎn)的應(yīng)用場(chǎng)景。

  兩種TIA均采用精細(xì)CMOS工藝制造，并且由于其優(yōu)化的焊盤間距，最小的材料清單(BOM)和較小Die尺寸而專門設(shè)計(jì)用于低成本TO-can組件和COB應(yīng)用，兩款TIA尺寸僅為0.7mm x 1.05mm。

  兩款I(lǐng)TA是先進(jìn)CMOS PMD產(chǎn)品組合一部分，該系列面向大批量10Gbps到100Gbps市場(chǎng)，包括數(shù)據(jù)通信、無(wú)線和FTTx PON光學(xué)應(yīng)用。

  HiLight公司市場(chǎng)副總裁Christian Rookes表示：“在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到這個(gè)里程碑展示了市場(chǎng)對(duì)HiLight成本效益、高性能TIA產(chǎn)品的需求，同時(shí)讓客戶可以放心設(shè)計(jì)，因?yàn)樗麄冎涝贑MOS 12英寸晶圓上可以實(shí)現(xiàn)成本的逐年降低。這項(xiàng)里程碑在HiLight超過(guò)八千萬(wàn)CMOS IC的總出貨量不久后完成，5G前傳、10-PON和數(shù)據(jù)中心光互連的預(yù)測(cè)需求表明了一個(gè)需求劇增時(shí)期到來(lái)前，HiLight將充分利用自己的優(yōu)勢(shì)地位。”