Marvell在OCP2023全球峰會(huì)上展示了200G電氣互連技術(shù)

  ICC訊（編譯：Nina）在今年的OCP全球峰會(huì)(OCP Global Summit)上，數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)arvell Technology展示了每通道200Gbps(200G/lane)電氣I/O，展示作為200G/lane 有源電纜(Active Electrical Cables，AEC)關(guān)鍵構(gòu)建模塊的技術(shù)，為下一代人工智能集群和云基礎(chǔ)設(shè)施奠定基礎(chǔ)。

  Marvell現(xiàn)場(chǎng)演示的PAM4 DSP技術(shù)在電氣通道上每通道驅(qū)動(dòng)200Gbps。該演示的基礎(chǔ)是Marvell 224G長(zhǎng)距離SerDes技術(shù)，能夠在224G/lane時(shí)驅(qū)動(dòng)40dB+的插入損耗。在展位B7，微軟進(jìn)行了針對(duì)微軟特定的銅通道用例進(jìn)行優(yōu)化的相同技術(shù)演示。

  高速SerDes技術(shù)是Marvell業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)的關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)基礎(chǔ)，該平臺(tái)還包括加密引擎、片上系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、芯片到芯片互連和物理層接口，用于設(shè)計(jì)針對(duì)不同用例、客戶和應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的半導(dǎo)體、處理器子系統(tǒng)和小芯片。Marvell 5nm 224G長(zhǎng)距離SerDes技術(shù)在224G/lane信令下具有40dB+的可達(dá)能力，可用于開(kāi)發(fā)一系列具有200G電氣I/O的組件，以滿足下一代云基礎(chǔ)設(shè)施的性能需求。

  Marvell高級(jí)副總裁兼連接業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Achyut Shah表示：“Marvell將繼續(xù)其在200G領(lǐng)域的SerDes領(lǐng)導(dǎo)地位，并正在解決人工智能和其他復(fù)雜工作負(fù)載日益增長(zhǎng)的帶寬需求。我們很高興能夠在OCP展示我們的領(lǐng)先產(chǎn)品，并在微軟的展位上展示這項(xiàng)技術(shù)。”

  SerDes，或序列化/反序列化器，是用于高速通信集成電路設(shè)計(jì)的功能模塊。SerDes塊將數(shù)據(jù)從并行接口(如Switch ASIC的I/O)轉(zhuǎn)換到串行接口，從而使設(shè)備之間通過(guò)銅纜或光纖連接進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。不同的SerDes塊針對(duì)不同的距離進(jìn)行了優(yōu)化，其中長(zhǎng)距離SerDes用于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)(米)之間的物理互連，而短距離或超短距離SerDes用于連接片上系統(tǒng)內(nèi)的芯片。

  Marvell將其SerDes以及互連技術(shù)整合到其旗艦硅解決方案中，包括Teralynx交換機(jī)、PAM4和相干DSP、Alaska有源電纜(AEC)定時(shí)器和以太網(wǎng)物理層(PHY)設(shè)備、OCTEON處理器、Bravera存儲(chǔ)控制器、Brightlane汽車(chē)以太網(wǎng)芯片組和定制ASIC。

  2023年OCP全球峰會(huì)已于10月17日至19日在圣何塞會(huì)議中心舉行。