專訪光彩芯辰：以SOG玻璃光學(xué)創(chuàng)新為基石 實(shí)現(xiàn)高速光模塊精益制造

  ICC訊 近日，訊石光通訊網(wǎng)拜訪了創(chuàng)新光學(xué)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者光彩芯辰(浙江)科技有限公司(簡(jiǎn)稱光彩芯辰)，公司專注于高速光通信器件和模塊技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)、制造及銷售，通過全資收購(gòu)以色列光子集成電路技術(shù)創(chuàng)新者Colorchip公司，打造了一套從無源光芯片到光模塊研發(fā)制造垂直整合制造體系。基于SystemOnGlass(SOG)核心芯片技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心客戶提供全套100G/200G/400G緊湊型、熱插拔光模塊解決方案。

  光彩芯辰銷售副總甘祿鐵先生向訊石表示，中國(guó)光彩芯辰和以色列Colorchip雙方已經(jīng)完成資源整合，公司將繼續(xù)沿用Colorchip品牌，來拓展國(guó)內(nèi)外數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。一方面，Colorchip的SystemOnGlass獨(dú)創(chuàng)技術(shù)和全球?qū)＠蔀榱斯镜暮诵馁Y產(chǎn)，海外數(shù)據(jù)中心客戶、渠道及供應(yīng)商代碼也完全轉(zhuǎn)移至公司旗下，這有助于公司無縫對(duì)接客戶需求和完成產(chǎn)品交付。另一方面，Colorchip和光彩芯辰重組成一家全球化集團(tuán)，前者擁有以色列SOG PLC Fab和研發(fā)中心以及美國(guó)運(yùn)營(yíng)中心，后者擁有浙江嘉善工廠和蘇州研發(fā)中心，光學(xué)創(chuàng)新和精益制造齊頭并進(jìn)，使光彩芯辰Colorchip成為一家強(qiáng)大創(chuàng)新的電信、數(shù)據(jù)通信和消費(fèi)級(jí)光學(xué)技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者，結(jié)合國(guó)內(nèi)光通信豐富的定制和通用產(chǎn)品開發(fā)體系，公司將進(jìn)一步挖掘SystemOnGlass技術(shù)發(fā)展?jié)摿Γ趯?shí)現(xiàn)100G單模產(chǎn)品批量出貨的同時(shí)，也為400G產(chǎn)品和后續(xù)硅光及CPO提供更低成本、更強(qiáng)性能的光子集成電路解決方案。

SystemOnGlass（SOG）芯片

  以獨(dú)創(chuàng)SystemOnGlass光學(xué)技術(shù)為本

  SystemOnGlass作為光彩芯辰Colorchip獨(dú)創(chuàng)的光學(xué)技術(shù)，在北美、以色列和中國(guó)都有申請(qǐng)專利，其核心優(yōu)勢(shì)有兩點(diǎn)：一是相比于AWG平面光波導(dǎo)和自由空間光干涉，SOG在傳輸性能和插入損耗方面表現(xiàn)更加均衡。甘總表示，傳統(tǒng)PLC僅是光信號(hào)能量的一分多路，例如PON網(wǎng)絡(luò)的光分路器，但其缺少對(duì)特定波長(zhǎng)的選擇，而基于離子注入交換的SOG玻璃技術(shù)能夠?qū)μ囟úㄩL(zhǎng)進(jìn)行定向優(yōu)化，可以使CWDM/LWDM在SOG芯片傳輸損耗更低，其損耗相比自由空間光學(xué)低2dB，意味著激光器不需要過高的發(fā)光功率，有助于降低整體器件的功耗。

  二是SOG是一種高度集成的光子芯片，其在一塊PLC玻璃基板上同時(shí)集成四通道激光器陣列和四通道探測(cè)器陣列，可以省去Mux/Demux組件和Lens等其他無源光學(xué)元件，減少光模塊內(nèi)部組裝工序，可以降低成本和提高良率，進(jìn)一步提升光模塊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。甘總表示，SOG集成有源光芯片工藝已經(jīng)處于成熟階段，在大規(guī)模制造平臺(tái)中可保持極高的生產(chǎn)良率，目前公司位于以色列的SOG芯片生產(chǎn)線處于滿負(fù)荷生產(chǎn)，嘉善工廠正在建設(shè)百級(jí)潔凈生產(chǎn)車間，用于擴(kuò)大SOG晶圓產(chǎn)能。

基于SOG芯片光模塊內(nèi)部

  打造國(guó)內(nèi)高速光模塊垂直整合與精益制造

  以獨(dú)創(chuàng)的SOG玻璃光學(xué)技術(shù)為基石，推動(dòng)了光彩芯辰Colorchip單模產(chǎn)品和市場(chǎng)規(guī)?？焖侔l(fā)展，2021年公司累計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收近2億元，基于SOG的100G CWDM4、100G LR4等單模產(chǎn)品成為出貨主力，100G SR4/AOC多模產(chǎn)品也有批量出貨。2022年北美數(shù)據(jù)中心客戶開始大規(guī)模部署400G光模塊，預(yù)計(jì)全年需求釋放達(dá)到200萬只以上，以400G DR4/FR4為主要選擇。而國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心客戶在現(xiàn)階段傾向于400G SR8光模塊。面對(duì)國(guó)內(nèi)外客戶高速產(chǎn)品需求，光彩芯辰積極調(diào)整產(chǎn)能迎接客戶訂單，公司嘉善工廠面積達(dá)到12000平方米，擁有員工數(shù)近400人，所有產(chǎn)品線配備先進(jìn)的自動(dòng)化封裝設(shè)備，包括Die Bond/wire Bond，耦合、COB和封帽等工序環(huán)節(jié)，以及AOI檢測(cè)、老化、高低溫等可靠性設(shè)備，保障100G/200G/400G光模塊品質(zhì)一致性。公司蘇州研發(fā)中心擁有超過80人，配合客戶需求，開發(fā)定制產(chǎn)品。

  甘總表示，公司400G產(chǎn)品已經(jīng)向數(shù)據(jù)中心客戶送樣，并且根據(jù)客戶自身需求和SOG芯片技術(shù)創(chuàng)新，公司可以提供基于DSP或CDR模擬方案并搭載SOG組件的400G模塊產(chǎn)品，包括100G和200G主力產(chǎn)品在內(nèi)，目前訂單排產(chǎn)已到10月以后，全年有望實(shí)現(xiàn)100%以上的增長(zhǎng)幅度。同時(shí)，光彩芯辰嘉善工廠百級(jí)潔凈車間SOG芯片平臺(tái)預(yù)計(jì)將于今年下半年投產(chǎn)，為后續(xù)硅光子產(chǎn)品開發(fā)奠定基礎(chǔ)，為800G模塊和共封裝光學(xué)(CPO)解決方案提供創(chuàng)新路徑，屆時(shí)國(guó)內(nèi)垂直生產(chǎn)體系將具備從無源光芯片晶圓制造、器件封裝到光模塊完整的制造能力。公司明年還計(jì)劃擴(kuò)建新增6000平方米生產(chǎn)面積，以進(jìn)一步擴(kuò)大精益制造。在對(duì)外拓展和戰(zhàn)略合作方面，公司與國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀有源光電芯片公司形成戰(zhàn)略合作，保障關(guān)鍵物料供應(yīng)來源。

光彩芯辰銷售副總甘祿鐵先生（右）接受訊石采訪

  元宇宙和Web 3.0全新概念以及AR/VR應(yīng)用將使未來的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量提升數(shù)個(gè)量級(jí)，再加上當(dāng)前全球居家辦公、高清視頻旺盛需求，數(shù)據(jù)中心交換路由設(shè)備面臨更大帶寬和容量壓力，其光學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)迫在眉睫。如何以更具性價(jià)比的方式助力數(shù)據(jù)中心升級(jí)光學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施是當(dāng)前光通訊供應(yīng)商的重要課題，訊石認(rèn)為技術(shù)創(chuàng)新是不二法門，光彩芯辰Colorchip光學(xué)以獨(dú)創(chuàng)的SOG芯片技術(shù)獲得了北美數(shù)據(jù)中心客戶的廣泛認(rèn)可，成為全球集成光學(xué)重要的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，并且在AR/VR消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了拓展。無論未來的數(shù)據(jù)中心光學(xué)是III-V族、硅光還是CPO生態(tài)，光彩芯辰Colorchip將以SOG玻璃光學(xué)為基石，不斷提升光模塊垂直整合制造能力，用創(chuàng)新產(chǎn)品和可靠交付助力數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)升級(jí)，緊隨光通訊演進(jìn)路徑和發(fā)展趨勢(shì)。