中國臺灣半導體封測廠商赴美設廠將考慮三大因素

  ICC訊  據業(yè)內消息人士透露，盡管臺積電正在美國建設先進的晶圓廠，但中國臺灣的半導體封測廠商仍不確定是否在美國建造工廠，以提供芯片或主流倒裝芯片(FC)工藝等尖端封裝服務。

  據消息人士指出，日月光等中國臺灣半導體封測廠商評估在美國建廠的可能性時將考慮三大因素，一是IC封裝/測試更接近系統(tǒng)組裝商;二是封裝芯片的運輸成本要高于晶圓;三是封裝屬于勞動密集型產業(yè)，在美國面對的人才挑戰(zhàn)將更大。

  據悉，臺積電日前在美國亞利桑那州晶圓廠首批機臺設備到廠典禮上宣布，美國廠將制程推進至4納米，且追加預算至400億美元，第二階段擴廠將切入3納米制程;第一廠將于2024年量產，第二廠于2026年量產。

  此前群益投顧董事長蔡明彥評論，海外設廠趨勢不可逆，但仍不影響臺積電在晶圓代工領域的領先地位，但長期而言，不排除未來會有更多中國臺灣的半導體廠商跟隨臺積電赴海外設廠，中國臺灣半導體設備等島內投資項目是否因此下降，值得留意。