“可持續(xù)，共未來(lái)”，立訊技術(shù)出席 2023英特爾可持續(xù)發(fā)展高峰論壇

  ICC訊 2023年4月12日，以“可持續(xù)，共未來(lái)”為主題的2023英特爾可持續(xù)發(fā)展高峰論壇在北京舉辦，立訊技術(shù)作為開放通用服務(wù)器平臺(tái)社區(qū)（OCSP Community）成員出席論壇，積極參與綠色計(jì)算、提升產(chǎn)品能效、可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略目標(biāo)的行動(dòng)之中。

  會(huì)上，英特爾圍繞持續(xù)投資節(jié)能減排，制定了企業(yè)整體環(huán)境目標(biāo)，并分享了在數(shù)據(jù)中心能源領(lǐng)域的前沿技術(shù)。立訊技術(shù)作為OCSP生態(tài)模組及部件合作伙伴，積極履行企業(yè)社會(huì)責(zé)任，助力英特爾打造提速降耗的綠色解決方案，促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展。

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（左），立訊技術(shù)總經(jīng)理熊藤芳（右）

  英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳女士（左）英特爾首席執(zhí)行官帕特.基辛格（中），聽取英特爾中國(guó)區(qū)渠道數(shù)據(jù)中心技術(shù)總監(jiān)李悅（右）介紹立訊技術(shù)Riser模組

  論壇現(xiàn)場(chǎng)，立訊技術(shù)攜高速I/O連接器、線纜組件及高速I/O Riser模組產(chǎn)品亮相展廳，最新發(fā)布的Riser 模組符合Intel標(biāo)準(zhǔn)化模塊組成的通用服務(wù)器系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。

  01 Riser 2.0 Cable 模組

  立訊技術(shù)是當(dāng)前唯一一家進(jìn)入(OCSP) IO模塊的成員。Riser 2.0 Cable+Bracket模組可提供更便捷的服務(wù)器組裝方式。

  Bracket裝配結(jié)構(gòu)符合英特爾OCSP機(jī)箱標(biāo)準(zhǔn)，RISER 2.0 Cable 是立訊技術(shù)按照英特爾的規(guī)范設(shè)計(jì)，并通過(guò)了英特爾的測(cè)試和認(rèn)證。該方案可支持PCIe 5.0數(shù)據(jù)傳輸速率，未來(lái)可升級(jí)至PCIe 6.0；

  此方案有利于系統(tǒng)的模塊化設(shè)計(jì)和裝配，具有更好的SI鏈路性能，有利于系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)和更優(yōu)的成本。

  · 支持PCIe5.0傳輸速率，未來(lái)可以支持到PCIe6.0

  · 阻抗85ohm for PCIe應(yīng)用

  · 支持30～34AWG裸線，散線和排線可選

  · 低損耗的鏈路設(shè)計(jì)，比PCB更有優(yōu)勢(shì)

  · 為系統(tǒng)的模塊化設(shè)計(jì)提供支持

  · 模組化交付，L6模組裝配

  另外，立訊技術(shù)也是Intel OCSP社區(qū)部件及方案的廠商，入選開放通用服務(wù)器平臺(tái)（OCSP）推薦目錄系列產(chǎn)品，包括線纜、連接器、風(fēng)扇、冷板解決方案。

  02 EGS水冷平臺(tái)

  立訊技術(shù)冷板符合Intel 《609847_EGS-FHS_TMSDG_Rev1-1》冷板設(shè)計(jì)規(guī)范，通過(guò)intel冷板性能測(cè)試認(rèn)證。冷板組件由冷卻部分和安裝部分組成。冷卻部分按材質(zhì)有銅、鋁兩種。銅冷板用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器或交換機(jī)的CPU、GPU冷卻等典型應(yīng)用場(chǎng)景，鋁冷板主滿滿足成本敏感業(yè)務(wù)，液路系統(tǒng)介電腐蝕不敏感的場(chǎng)合。

  安裝部分采用鋁制框架，非常輕巧又有足夠的剛度，對(duì)應(yīng)冷板扣合力遵循Intel冷板設(shè)計(jì)規(guī)范，可適用于高扣合力矩的場(chǎng)合。數(shù)據(jù)中心服務(wù)器完全搭載液冷冷板后，數(shù)據(jù)中心能效PUE會(huì)很容易控制在1.2左右，較傳統(tǒng)風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心節(jié)能70%。功率密度可提升高達(dá)3倍以上。

  03 Flim CEM Connector

  FlimCEM連接器由立訊技術(shù)根據(jù)Intel的規(guī)范設(shè)計(jì)。該方案可支持PCle5.0數(shù)據(jù)速，率，未來(lái)可升級(jí)至PCle6.0;該方案采用了特殊的“JJ”封裝，但接口與標(biāo)準(zhǔn)CEM相同,對(duì)系統(tǒng)主板的走線布局更加友好.在 Riser線纜中應(yīng)用可以取消“Via in Pad”設(shè)計(jì)，提高成本優(yōu)勢(shì)。

  結(jié)語(yǔ)

  為響應(yīng)國(guó)家“碳達(dá)峰、碳中和”這一長(zhǎng)期目標(biāo)，尋求高效綠色的數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)和解決方案尤為重要。未來(lái)，立訊技術(shù)也將繼續(xù)把推動(dòng)我國(guó)數(shù)據(jù)中心綠色低碳、可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展作為目標(biāo)，促進(jìn)企業(yè)間技術(shù)交流，推動(dòng)行業(yè)共同進(jìn)步。