曝蘋果iPhone 14將首發(fā)臺積電4nm工藝

  ICC訊  據(jù)DigiTimes的最新報告，下一代iPhone搭載的芯片將基于“4nm”工藝，與iPhone 13所使用的5nm工藝相比，該工藝更加先進。

  該報告稱蘋果及其芯片制造合作伙伴臺積電正在尋求為A16仿生芯片采用4nm工藝，這可能是為下一代iPhone所搭載芯片的名稱，但臺積電將該工藝稱為“N4P”，并將其描述為“臺積電5nm系列的第三次重大改進”。

  The Information昨天的一份報告稱，臺積電和蘋果在生產(chǎn)3nm芯片方面面臨技術挑戰(zhàn)，這可能是iPhone 14將采用4nm工藝的原因。

  而更早的另一份報告表明，蘋果已經(jīng)預訂了臺積電未來3nm工藝全部產(chǎn)能，預計iPhone 15和新款Mac將率先搭載采用該工藝的芯片。